聚焦科技行业2026年7月美国走访反馈:从“烧钱”到“算账”,从“涨价”到“扩产”。存储与穿越周期:斜率下降是共识,分歧在 2027 年之后DRAM 价格的涨价斜率下降已是共识(传统 DRAM 合约价环比从 1Q26的 90%—95% 降至 3Q26E 的 13%—18%),分歧在此之后:乐观一方期待 HBM 在 2027 年度合约重签中补涨、消除当前的价格倒挂;悲观一方担心原厂加速设备采购,导致供给提前放出来。中国产业链:关注 RASA 和 MATCH 法案审理进展报告认为,投资可归为两条链:全球 AI 产业链(光模块、PCB)业绩可用海外客户订单交叉验证,门槛较低;国产化(代工、AI 芯片设计、设备)买的是确定性与稀缺性。
聚焦科技行业2026年7月美国走访反馈:从“烧钱”到“算账”,从“涨价”到“扩产”。存储与穿越周期:斜率下降是共识,分歧在 2027 年之后DRAM 价格的涨价斜率下降已是共识(传统 DRAM 合约价环比从 1Q26的 90%—95% 降至 3Q26E 的 13%—18%),分歧在此之后:乐观一方期待 HBM 在 2027 年度合约重签中补涨、消除当前的价格倒挂;悲观一方担心原厂加速设备采购,导致供给提前放出来。中国产业链:关注 RASA 和 MATCH 法案审理进展报告认为,投资可归为两条链:全球 AI 产业链(光模块、PCB)业绩可用海外客户订单交叉验证,门槛较低;国产化(代工、AI 芯片设计、设备)买的是确定性与稀缺性。
聚焦科技行业2026年7月美国走访反馈:从“烧钱”到“算账”,从“涨价”到“扩产”。存储与穿越周期:斜率下降是共识,分歧在 2027 年之后DRAM 价格的涨价斜率下降已是共识(传统 DRAM 合约价环比从 1Q26的 90%—95% 降至 3Q26E 的 13%—18%),分歧在此之后:乐观一方期待 HBM 在 2027 年度合约重签中补涨、消除当前的价格倒挂;悲观一方担心原厂加速设备采购,导致供给提前放出来。中国产业链:关注 RASA 和 MATCH 法案审理进展报告认为,投资可归为两条链:全球 AI 产业链(光模块、PCB)业绩可用海外客户订单交叉验证,门槛较低;国产化(代工、AI 芯片设计、设备)买的是确定性与稀缺性。核心数据:存储与穿越周期:斜率下降是共识,分歧在 2027 年之后DRAM 价格的涨价斜率下降已是共识(传统 DRAM 合约价环比从 1Q26的 90%—95% 降至 3Q26E 的 13%—18%),分歧在此之后:乐观一方期待 HBM 在 2027 年度合约重签中补涨、消除当前的价格倒挂;CSP 资本开支:从关注资本开支规模到关注现金流质量五家云厂商 2026 年合计资本开支预期约 7,739 亿美元(+88%),2027 年约 1.02 万亿美元(+32%),但创纪录的财报仍换来硬件股下跌:投资人的问题已从能不能花得起,转向回报率多少、由谁来出。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了从“涨价”到“扩产”等议题。