康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料
聚焦康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料。半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产 1,000 吨有机硅封装材料产线,公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备,从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇,有望为公司可持续发展奠定坚实基础。根据 QYResearch 数据,2024 年全球电子胶市场销售额达 64.9 亿美元,同比增长 2.74%,预计 2031 年有望达到 92.33 亿美元,2024 年至 2031 年复合增长率预计为 5.16%。根据中商产业研究院数据,2019-2023 年,我国改性塑料产量由 1,955 万吨增长至 2,976 万吨,年复合增长率达 11.08%,2024 年产量或为 3,320万吨。