行业研究报告

康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料

2026-07半导体芯片华源证券

聚焦康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料。半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产 1,000 吨有机硅封装材料产线,公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备,从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇,有望为公司可持续发展奠定坚实基础。根据 QYResearch 数据,2024 年全球电子胶市场销售额达 64.9 亿美元,同比增长 2.74%,预计 2031 年有望达到 92.33 亿美元,2024 年至 2031 年复合增长率预计为 5.16%。根据中商产业研究院数据,2019-2023 年,我国改性塑料产量由 1,955 万吨增长至 2,976 万吨,年复合增长率达 11.08%,2024 年产量或为 3,320万吨。

报告摘要

聚焦康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料。半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产 1,000 吨有机硅封装材料产线,公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备,从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇,有望为公司可持续发展奠定坚实基础。根据 QYResearch 数据,2024 年全球电子胶市场销售额达 64.9 亿美元,同比增长 2.74%,预计 2031 年有望达到 92.33 亿美元,2024 年至 2031 年复合增长率预计为 5.16%。根据中商产业研究院数据,2019-2023 年,我国改性塑料产量由 1,955 万吨增长至 2,976 万吨,年复合增长率达 11.08%,2024 年产量或为 3,320万吨。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《华源证券-康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料-260626.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产 1,000 吨有机硅封装材料产线,公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备,从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇,有望为公司可持续发展奠定坚实基础
  2. 根据 QYResearch 数据,2024 年全球电子胶市场销售额达 64.9 亿美元,同比增长 2.74%,预计 2031 年有望达到 92.33 亿美元,2024 年至 2031 年复合增长率预计为 5.16%
  3. 根据中商产业研究院数据,2019-2023 年,我国改性塑料产量由 1,955 万吨增长至 2,976 万吨,年复合增长率达 11.08%,2024 年产量或为 3,320万吨
核心议题
半导体封装材料电子

常见问题

《康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料》主要包含哪些内容?

聚焦康美特(920189)深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料。半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产 1,000 吨有机硅封装材料产线,公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备,从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇,有望为公司可持续发展奠定坚实基础。根据 QYResearch 数据,2024 年全球电子胶市场销售额达 64.9 亿美元,同比增长 2.74%,预计 2031 年有望达到 92.33 亿美元,2024 年至 2031 年复合增长率预计为 5.16%。根据中商产业研究院数据,2019-2023 年,我国改性塑料产量由 1,955 万吨增长至 2,976 万吨,年复合增长率达 11.08%,2024 年产量或为 3,320万吨。核心数据:半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产 1,000 吨有机硅封装材料产线,公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备,从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇,有望为公司可持续发展奠定坚实基础;根据 QYResearch 数据,2024 年全球电子胶市场销售额达 64.9 亿美元,同比增长 2.74%,预计 2031 年有望达到 92.33 亿美元,2024 年至 2031 年复合增长率预计为 5.16%;根据中商产业研究院数据,2019-2023 年,我国改性塑料产量由 1,955 万吨增长至 2,976 万吨,年复合增长率达 11.08%,2024 年产量或为 3,320万吨。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、封装、材料、电子等议题。

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