聚焦计算机行业金刚石散热更新:挺进AI赛道,应用空间广阔。要点一:芯片功率持续提升,散热成为算力的关键瓶颈n 液冷技术多方案并行:现代AI服务器架构功率已超过250kW,AI芯片的局部热流密度更突破300W/cm2,热强度急剧攀升源于晶体管的高度密集集成以及对计算吞吐量的持续追求。要点一:芯片功率持续提升,散热成为算力突破的关键瓶颈n 工艺端——微通道:盖板与冷板合二为一,剔除TIM层、流道宽度在100微米以内,但极易因细微杂质导致管道堵塞,良率低,准备前导期至少需一年以上。n 主流的金刚石散热方案(虽目前成本较高,但通过提高金刚石生长速度、设备国产化、规模效应等可持续降本,据央视采访披露,各家金刚石散热成本至少还有30%-50%的下降空间)。
聚焦计算机行业金刚石散热更新:挺进AI赛道,应用空间广阔。要点一:芯片功率持续提升,散热成为算力的关键瓶颈n 液冷技术多方案并行:现代AI服务器架构功率已超过250kW,AI芯片的局部热流密度更突破300W/cm2,热强度急剧攀升源于晶体管的高度密集集成以及对计算吞吐量的持续追求。要点一:芯片功率持续提升,散热成为算力突破的关键瓶颈n 工艺端——微通道:盖板与冷板合二为一,剔除TIM层、流道宽度在100微米以内,但极易因细微杂质导致管道堵塞,良率低,准备前导期至少需一年以上。n 主流的金刚石散热方案(虽目前成本较高,但通过提高金刚石生长速度、设备国产化、规模效应等可持续降本,据央视采访披露,各家金刚石散热成本至少还有30%-50%的下降空间)。
聚焦计算机行业金刚石散热更新:挺进AI赛道,应用空间广阔。要点一:芯片功率持续提升,散热成为算力的关键瓶颈n 液冷技术多方案并行:现代AI服务器架构功率已超过250kW,AI芯片的局部热流密度更突破300W/cm2,热强度急剧攀升源于晶体管的高度密集集成以及对计算吞吐量的持续追求。要点一:芯片功率持续提升,散热成为算力突破的关键瓶颈n 工艺端——微通道:盖板与冷板合二为一,剔除TIM层、流道宽度在100微米以内,但极易因细微杂质导致管道堵塞,良率低,准备前导期至少需一年以上。n 主流的金刚石散热方案(虽目前成本较高,但通过提高金刚石生长速度、设备国产化、规模效应等可持续降本,据央视采访披露,各家金刚石散热成本至少还有30%-50%的下降空间)。核心数据:要点一:芯片功率持续提升,散热成为算力的关键瓶颈n 液冷技术多方案并行:现代AI服务器架构功率已超过250kW,AI芯片的局部热流密度更突破300W/cm2,热强度急剧攀升源于晶体管的高度密集集成以及对计算吞吐量的持续追求;n 主流的金刚石散热方案(虽目前成本较高,但通过提高金刚石生长速度、设备国产化、规模效应等可持续降本,据央视采访披露,各家金刚石散热成本至少还有30%-50%的下降空间);而随着算力芯片需求迅猛增长,对大型服务器的散热需求和强度也越来越高,金刚石卓越的导热性引起关注,单晶金刚石的导热能力是铜的5倍,硅的10倍。
本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、计算机行业金刚石散热更新、挺进AI赛道、应用空间广阔等议题。