聚焦激光行业深度系列报告:AI重构需求边界,产业跃迁正当时。激光产业链涉及到的AI核心制造场景众多,重点需求包括:1)PCB钻孔环节——激光钻孔机是PCB盲埋孔与HDI工艺的核心灵魂设备,它用超微孔、高精度、无应力、高稳定性,重新定义了高端电路板的制造上限;2)TGV通孔环节——玻璃基板的核心工艺之一是制备TGV(Through glass Via,玻璃通孔),该技术要求在超薄玻璃上实现批量的垂直互连孔道,以便后续工序完成信号连通。➢ 建议关注(详见正文):上游核心元器件:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、福晶科技、炬光科技、波长光电、腾景科技、光库科技、长进光子等;中游激光器:锐科激光、杰普特、英诺激光、德龙激光等;下游激光设备:大族激光、华工科技、大族数控、帝尔激光、联赢激光、海目星、亚威股份等。
聚焦激光行业深度系列报告:AI重构需求边界,产业跃迁正当时。激光产业链涉及到的AI核心制造场景众多,重点需求包括:1)PCB钻孔环节——激光钻孔机是PCB盲埋孔与HDI工艺的核心灵魂设备,它用超微孔、高精度、无应力、高稳定性,重新定义了高端电路板的制造上限;2)TGV通孔环节——玻璃基板的核心工艺之一是制备TGV(Through glass Via,玻璃通孔),该技术要求在超薄玻璃上实现批量的垂直互连孔道,以便后续工序完成信号连通。➢ 建议关注(详见正文):上游核心元器件:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、福晶科技、炬光科技、波长光电、腾景科技、光库科技、长进光子等;中游激光器:锐科激光、杰普特、英诺激光、德龙激光等;下游激光设备:大族激光、华工科技、大族数控、帝尔激光、联赢激光、海目星、亚威股份等。
聚焦激光行业深度系列报告:AI重构需求边界,产业跃迁正当时。激光产业链涉及到的AI核心制造场景众多,重点需求包括:1)PCB钻孔环节——激光钻孔机是PCB盲埋孔与HDI工艺的核心灵魂设备,它用超微孔、高精度、无应力、高稳定性,重新定义了高端电路板的制造上限;2)TGV通孔环节——玻璃基板的核心工艺之一是制备TGV(Through glass Via,玻璃通孔),该技术要求在超薄玻璃上实现批量的垂直互连孔道,以便后续工序完成信号连通。➢ 建议关注(详见正文):上游核心元器件:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、福晶科技、炬光科技、波长光电、腾景科技、光库科技、长进光子等;中游激光器:锐科激光、杰普特、英诺激光、德龙激光等;下游激光设备:大族激光、华工科技、大族数控、帝尔激光、联赢激光、海目星、亚威股份等。核心数据:2025年全球激光设备市场销售收入约240亿美元,中国激光设备市场销售收入为958亿元。
本报告由华福证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、激光行业深度系列报告等议题。