聚焦基础化工行业:制冷剂+AI双线驱动,氟化工上行景气确立。六氟化钨(WF6)作为先进逻辑芯片、3D NAND 闪存及高带宽存储器制造过程中不可或缺的电子特气,其出口均价近期显著上涨,供需关系趋于紧张;六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,可替代 CF4 半导体电容器图形蚀刻,蚀刻速率高且温室气体排放低,其在 AI 芯片制造中的应用渗透率有望持续提升,市场前景广阔。电子级氢氟酸:随着芯片先进制程的演进,湿电子化学品对纯度的要求更加严格,国内企业在半导体级氢氟酸领域的突破,将进一步替代海外份额,提升产业链自主可控能力。建议重点关注在 PTFE、PFA、含氟特气及电子级化学品等领域具备产能与技术储备的龙头企业,把握AI 赋能下的氟化工高景气周期。
聚焦基础化工行业:制冷剂+AI双线驱动,氟化工上行景气确立。六氟化钨(WF6)作为先进逻辑芯片、3D NAND 闪存及高带宽存储器制造过程中不可或缺的电子特气,其出口均价近期显著上涨,供需关系趋于紧张;六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,可替代 CF4 半导体电容器图形蚀刻,蚀刻速率高且温室气体排放低,其在 AI 芯片制造中的应用渗透率有望持续提升,市场前景广阔。电子级氢氟酸:随着芯片先进制程的演进,湿电子化学品对纯度的要求更加严格,国内企业在半导体级氢氟酸领域的突破,将进一步替代海外份额,提升产业链自主可控能力。建议重点关注在 PTFE、PFA、含氟特气及电子级化学品等领域具备产能与技术储备的龙头企业,把握AI 赋能下的氟化工高景气周期。
聚焦基础化工行业:制冷剂+AI双线驱动,氟化工上行景气确立。六氟化钨(WF6)作为先进逻辑芯片、3D NAND 闪存及高带宽存储器制造过程中不可或缺的电子特气,其出口均价近期显著上涨,供需关系趋于紧张;六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,可替代 CF4 半导体电容器图形蚀刻,蚀刻速率高且温室气体排放低,其在 AI 芯片制造中的应用渗透率有望持续提升,市场前景广阔。电子级氢氟酸:随着芯片先进制程的演进,湿电子化学品对纯度的要求更加严格,国内企业在半导体级氢氟酸领域的突破,将进一步替代海外份额,提升产业链自主可控能力。建议重点关注在 PTFE、PFA、含氟特气及电子级化学品等领域具备产能与技术储备的龙头企业,把握AI 赋能下的氟化工高景气周期。
本报告由国投证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了AI、化工、基础化工行业等议题。