聚焦电力设备行业专题研究:SST是800V+DC供电架构下一代方案,高频变为关键元器件。但高频变压器并非简单缩小尺寸,而是把电磁、发热、绝缘、工艺问题全部压缩到极小空间内相互牵扯:磁芯损耗全变热量,温度升高后性能下降形成 越热越耗”恶性循环;高频脉冲对绝缘冲击远超工频,10kV 中压侧无成熟标准,微小气隙在高压下持续放电碳化绝缘材料,须从设计源头解决;体积缩小但功率不减,导热材料陷入“ 流动性好导热就差”的两难,散热与绝缘形成死结。根据英伟达数据,Hopper 架构机柜功率约 40kW,Blackwell Ultra 架构升至 150kW+,Rubin 架构超 200kW,Kyber 架构预计机柜功率超1000kW+,机柜功率实现倍级提升。
聚焦电力设备行业专题研究:SST是800V+DC供电架构下一代方案,高频变为关键元器件。但高频变压器并非简单缩小尺寸,而是把电磁、发热、绝缘、工艺问题全部压缩到极小空间内相互牵扯:磁芯损耗全变热量,温度升高后性能下降形成 越热越耗”恶性循环;高频脉冲对绝缘冲击远超工频,10kV 中压侧无成熟标准,微小气隙在高压下持续放电碳化绝缘材料,须从设计源头解决;体积缩小但功率不减,导热材料陷入“ 流动性好导热就差”的两难,散热与绝缘形成死结。根据英伟达数据,Hopper 架构机柜功率约 40kW,Blackwell Ultra 架构升至 150kW+,Rubin 架构超 200kW,Kyber 架构预计机柜功率超1000kW+,机柜功率实现倍级提升。
聚焦电力设备行业专题研究:SST是800V+DC供电架构下一代方案,高频变为关键元器件。但高频变压器并非简单缩小尺寸,而是把电磁、发热、绝缘、工艺问题全部压缩到极小空间内相互牵扯:磁芯损耗全变热量,温度升高后性能下降形成 越热越耗”恶性循环;高频脉冲对绝缘冲击远超工频,10kV 中压侧无成熟标准,微小气隙在高压下持续放电碳化绝缘材料,须从设计源头解决;体积缩小但功率不减,导热材料陷入“ 流动性好导热就差”的两难,散热与绝缘形成死结。根据英伟达数据,Hopper 架构机柜功率约 40kW,Blackwell Ultra 架构升至 150kW+,Rubin 架构超 200kW,Kyber 架构预计机柜功率超1000kW+,机柜功率实现倍级提升。核心数据:根据英伟达数据,Hopper 架构机柜功率约 40kW,Blackwell Ultra 架构升至 150kW+,Rubin 架构超 200kW,Kyber 架构预计机柜功率超1000kW+,机柜功率实现倍级提升。
本报告由国盛证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了电力、设备、材料、电子等议题。