聚焦半导体行业超级周期系列-国产算力“三支箭”:芯片、FAB、超节点。报告认为,在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下,国产晶圆代工的重要性持续提升,中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。报告认为,伴随国产超节点持续放量,服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速 SerDes 及光通信等核心环节有望迎来增量机会。投资建议:报告认为,国产算力供需两侧均呈现显著边际提升,坚定看好国产算力及超节点产业的发展机遇。
聚焦半导体行业超级周期系列-国产算力“三支箭”:芯片、FAB、超节点。报告认为,在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下,国产晶圆代工的重要性持续提升,中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。报告认为,伴随国产超节点持续放量,服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速 SerDes 及光通信等核心环节有望迎来增量机会。投资建议:报告认为,国产算力供需两侧均呈现显著边际提升,坚定看好国产算力及超节点产业的发展机遇。
聚焦半导体行业超级周期系列-国产算力“三支箭”:芯片、FAB、超节点。报告认为,在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下,国产晶圆代工的重要性持续提升,中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。报告认为,伴随国产超节点持续放量,服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速 SerDes 及光通信等核心环节有望迎来增量机会。投资建议:报告认为,国产算力供需两侧均呈现显著边际提升,坚定看好国产算力及超节点产业的发展机遇。核心数据:需求侧,中国智能计算芯片市场 2024—2029 年 CAGR 预计达 46.3%,高端 SoC 等国产芯片亦持续推进技术迭代,先进制造需求空间进一步打开。
本报告由国联民生证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、算力、芯片、半导体行业超级周期系列等议题。