聚焦金属行业2026年度中期策略系列报告之新材料篇:科技与稀缺共振,AI金属材料星辰大海。AI 性能持续演进带来算力和功耗的持续提升,驱动 AI 金属材料不断升级去满足高功率、大电流、小型化和强散热等更高的要求,AI 金属材料正迎来需求扩张。目前 Chiplet、2.5D/3D 封装及 HBM 等先进封装技术也快速发展,带动封装互连密度持续提升,微凸点尺寸不断缩小,对焊接材料的精度控制及可靠性提出更高要求,超细粒径高端锡粉锡膏续期有望持续放量。随着 AI 大模型训练的快速增长,数据中心对算力的需求持续攀升,同时对数据的传输的需求也成指数级增长。
聚焦金属行业2026年度中期策略系列报告之新材料篇:科技与稀缺共振,AI金属材料星辰大海。AI 性能持续演进带来算力和功耗的持续提升,驱动 AI 金属材料不断升级去满足高功率、大电流、小型化和强散热等更高的要求,AI 金属材料正迎来需求扩张。目前 Chiplet、2.5D/3D 封装及 HBM 等先进封装技术也快速发展,带动封装互连密度持续提升,微凸点尺寸不断缩小,对焊接材料的精度控制及可靠性提出更高要求,超细粒径高端锡粉锡膏续期有望持续放量。随着 AI 大模型训练的快速增长,数据中心对算力的需求持续攀升,同时对数据的传输的需求也成指数级增长。
聚焦金属行业2026年度中期策略系列报告之新材料篇:科技与稀缺共振,AI金属材料星辰大海。AI 性能持续演进带来算力和功耗的持续提升,驱动 AI 金属材料不断升级去满足高功率、大电流、小型化和强散热等更高的要求,AI 金属材料正迎来需求扩张。目前 Chiplet、2.5D/3D 封装及 HBM 等先进封装技术也快速发展,带动封装互连密度持续提升,微凸点尺寸不断缩小,对焊接材料的精度控制及可靠性提出更高要求,超细粒径高端锡粉锡膏续期有望持续放量。随着 AI 大模型训练的快速增长,数据中心对算力的需求持续攀升,同时对数据的传输的需求也成指数级增长。核心数据:AI 服务器相比传统服务器需要更高的运算性能和大容量数据处理,因此功耗和发热量也大幅增加,AI 服务器的功耗是普通服务器的 5~10 倍以上,驱动 MLCC 往小型化、超高容量、高温方向迭代,驱动电感往一体成型方向迭代,同步还增加钽电容和铝电解电容的需求。
本报告由国联民生证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
重点分析了AI、材料、金属等议题。