聚焦微导纳米(688147)卡位薄膜沉积高端工艺,受益存储扩产与国产替代。截至 2025 年末,公司发出商品维持在 20.58 亿元的高水位,且合同负债于 2026Q1 末稳居 19.15 亿元。据WSTS 预测,2026 年全球半导体市场规模预计将达 1.51 万亿美元。受 3D NAND 与 DRAM 结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动,据ASMI 预测,全球单晶圆 ALD 市场规模将稳步攀升,至 2030 年达 51亿至 61 亿美元区间。
聚焦微导纳米(688147)卡位薄膜沉积高端工艺,受益存储扩产与国产替代。截至 2025 年末,公司发出商品维持在 20.58 亿元的高水位,且合同负债于 2026Q1 末稳居 19.15 亿元。据WSTS 预测,2026 年全球半导体市场规模预计将达 1.51 万亿美元。受 3D NAND 与 DRAM 结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动,据ASMI 预测,全球单晶圆 ALD 市场规模将稳步攀升,至 2030 年达 51亿至 61 亿美元区间。
聚焦微导纳米(688147)卡位薄膜沉积高端工艺,受益存储扩产与国产替代。截至 2025 年末,公司发出商品维持在 20.58 亿元的高水位,且合同负债于 2026Q1 末稳居 19.15 亿元。据WSTS 预测,2026 年全球半导体市场规模预计将达 1.51 万亿美元。受 3D NAND 与 DRAM 结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动,据ASMI 预测,全球单晶圆 ALD 市场规模将稳步攀升,至 2030 年达 51亿至 61 亿美元区间。核心数据:截至 2025 年末,公司发出商品维持在 20.58 亿元的高水位,且合同负债于 2026Q1 末稳居 19.15 亿元;据WSTS 预测,2026 年全球半导体市场规模预计将达 1.51 万亿美元;受 3D NAND 与 DRAM 结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动,据ASMI 预测,全球单晶圆 ALD 市场规模将稳步攀升,至 2030 年达 51亿至 61 亿美元区间。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了先进制程、半导体、AI、光伏等议题。