聚焦机械行业半导体设备深度:超级扩产周期开启,设备迎来超级时代。在此背景下,海外龙头资本开支大幅跳升,美光 2026 年规划资本开支高达 270 亿美元,同比增长 70.3%,叠加国内两存上市在即有望持续扩产,全球存储厂商资本开支结构性上调。SEMI 数据显示 2024-2027E 年全球半导体设备市场将持续扩容,市场规模将从 2024 年的 1166 亿美元增长至 2027E 年 1556 亿美元。产业链维度,测试是中游封测核心质控环节,测试机在后道测试设备中价值占比约 63%;韬定律重构产业价值分配,后道FT 测试设备受 3D 堆叠、Chiplet 技术驱动,测试复杂度与单机价值大幅提升,预计 2026E-2030E 年全球市场 CAGR 达7.5%。
聚焦机械行业半导体设备深度:超级扩产周期开启,设备迎来超级时代。在此背景下,海外龙头资本开支大幅跳升,美光 2026 年规划资本开支高达 270 亿美元,同比增长 70.3%,叠加国内两存上市在即有望持续扩产,全球存储厂商资本开支结构性上调。SEMI 数据显示 2024-2027E 年全球半导体设备市场将持续扩容,市场规模将从 2024 年的 1166 亿美元增长至 2027E 年 1556 亿美元。产业链维度,测试是中游封测核心质控环节,测试机在后道测试设备中价值占比约 63%;韬定律重构产业价值分配,后道FT 测试设备受 3D 堆叠、Chiplet 技术驱动,测试复杂度与单机价值大幅提升,预计 2026E-2030E 年全球市场 CAGR 达7.5%。
聚焦机械行业半导体设备深度:超级扩产周期开启,设备迎来超级时代。在此背景下,海外龙头资本开支大幅跳升,美光 2026 年规划资本开支高达 270 亿美元,同比增长 70.3%,叠加国内两存上市在即有望持续扩产,全球存储厂商资本开支结构性上调。SEMI 数据显示 2024-2027E 年全球半导体设备市场将持续扩容,市场规模将从 2024 年的 1166 亿美元增长至 2027E 年 1556 亿美元。产业链维度,测试是中游封测核心质控环节,测试机在后道测试设备中价值占比约 63%;韬定律重构产业价值分配,后道FT 测试设备受 3D 堆叠、Chiplet 技术驱动,测试复杂度与单机价值大幅提升,预计 2026E-2030E 年全球市场 CAGR 达7.5%。核心数据:在此背景下,海外龙头资本开支大幅跳升,美光 2026 年规划资本开支高达 270 亿美元,同比增长 70.3%,叠加国内两存上市在即有望持续扩产,全球存储厂商资本开支结构性上调;SEMI 数据显示 2024-2027E 年全球半导体设备市场将持续扩容,市场规模将从 2024 年的 1166 亿美元增长至 2027E 年 1556 亿美元;产业链维度,测试是中游封测核心质控环节,测试机在后道测试设备中价值占比约 63%。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了半导体、机械、设备、供需等议题。