聚焦电子行业研究:晶圆厂物流大动脉,双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口。根据 SEMI 数据,全球半导体设备销售额已由 2020 年的 712 亿美元提升至 2025 年的 1350.6 亿美元,2025 年同比增长 15.34%;2026Q1 全球半导体设备营收达 365.5 亿美元,同比增 14%。从海外龙头表现看,中国台湾地区 AMHS 龙头盟立集团月度营收自 2026 年 4 月起明显加速,4 月及 5月单月营收同比增速分别达到 23.09%和 30.83%,前五个月累计营收同比增长 15.16%;日本大福集团 FY2025 财年净销售额回升至 6607.24 亿日元,呈现明显复苏特征。
聚焦电子行业研究:晶圆厂物流大动脉,双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口。根据 SEMI 数据,全球半导体设备销售额已由 2020 年的 712 亿美元提升至 2025 年的 1350.6 亿美元,2025 年同比增长 15.34%;2026Q1 全球半导体设备营收达 365.5 亿美元,同比增 14%。从海外龙头表现看,中国台湾地区 AMHS 龙头盟立集团月度营收自 2026 年 4 月起明显加速,4 月及 5月单月营收同比增速分别达到 23.09%和 30.83%,前五个月累计营收同比增长 15.16%;日本大福集团 FY2025 财年净销售额回升至 6607.24 亿日元,呈现明显复苏特征。
聚焦电子行业研究:晶圆厂物流大动脉,双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口。根据 SEMI 数据,全球半导体设备销售额已由 2020 年的 712 亿美元提升至 2025 年的 1350.6 亿美元,2025 年同比增长 15.34%;2026Q1 全球半导体设备营收达 365.5 亿美元,同比增 14%。从海外龙头表现看,中国台湾地区 AMHS 龙头盟立集团月度营收自 2026 年 4 月起明显加速,4 月及 5月单月营收同比增速分别达到 23.09%和 30.83%,前五个月累计营收同比增长 15.16%;日本大福集团 FY2025 财年净销售额回升至 6607.24 亿日元,呈现明显复苏特征。核心数据:根据 SEMI 数据,全球半导体设备销售额已由 2020 年的 712 亿美元提升至 2025 年的 1350.6 亿美元,2025 年同比增长 15.34%;2026Q1 全球半导体设备营收达 365.5 亿美元,同比增 14%;从海外龙头表现看,中国台湾地区 AMHS 龙头盟立集团月度营收自 2026 年 4 月起明显加速,4 月及 5月单月营收同比增速分别达到 23.09%和 30.83%,前五个月累计营收同比增长 15.16%。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了国产化、晶圆、物流、电子等议题。