聚焦计算机行业点评:模型、算力、FAB、设备共振。2)与此同时,AI 服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压 BCD 等领域需求持续增长,推动 8 英寸晶圆产能利用率和代工价格回升,12 英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。1)近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放缓,行业逐步进入供给约束阶段。3)报告认为本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏,而是“供给收缩+AI 需求扩张”的双重共振。
聚焦计算机行业点评:模型、算力、FAB、设备共振。2)与此同时,AI 服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压 BCD 等领域需求持续增长,推动 8 英寸晶圆产能利用率和代工价格回升,12 英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。1)近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放缓,行业逐步进入供给约束阶段。3)报告认为本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏,而是“供给收缩+AI 需求扩张”的双重共振。
聚焦计算机行业点评:模型、算力、FAB、设备共振。2)与此同时,AI 服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压 BCD 等领域需求持续增长,推动 8 英寸晶圆产能利用率和代工价格回升,12 英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。1)近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放缓,行业逐步进入供给约束阶段。3)报告认为本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏,而是“供给收缩+AI 需求扩张”的双重共振。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了算力、设备、基础设施、GPU等议题。