聚焦计算机行业研究:AI+PCB上游通胀黑马,硅微粉。上游供给刚性最强,率先兑现涨价收益,是当前阶段核心布局方向:覆铜板龙头建滔 2026 年五轮提价,铜箔、玻纤、环氧树脂三大主材成本持续上行;钨出口管制叠加 AI 服务器耗材暴增,钻针量价同步上涨;高端球形硅微粉、精密钻孔压合设备扩产周期长达数年,全上游环节供给弹性极低,涨价周期有望延续。第一,单机 PCB 价值量爆发式扩张,英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较GB300 提升 233%,直接大幅抬升覆铜板、球形硅微粉、铜箔等上游材料单位消耗量,为上游持续涨价提供刚性需求支撑。图表 6:Resonac 预计,2024 年至 2028 年 AI 半导体市场规模将由 1360 亿美元增长至 4750 亿美元。
聚焦计算机行业研究:AI+PCB上游通胀黑马,硅微粉。上游供给刚性最强,率先兑现涨价收益,是当前阶段核心布局方向:覆铜板龙头建滔 2026 年五轮提价,铜箔、玻纤、环氧树脂三大主材成本持续上行;钨出口管制叠加 AI 服务器耗材暴增,钻针量价同步上涨;高端球形硅微粉、精密钻孔压合设备扩产周期长达数年,全上游环节供给弹性极低,涨价周期有望延续。第一,单机 PCB 价值量爆发式扩张,英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较GB300 提升 233%,直接大幅抬升覆铜板、球形硅微粉、铜箔等上游材料单位消耗量,为上游持续涨价提供刚性需求支撑。图表 6:Resonac 预计,2024 年至 2028 年 AI 半导体市场规模将由 1360 亿美元增长至 4750 亿美元。
聚焦计算机行业研究:AI+PCB上游通胀黑马,硅微粉。上游供给刚性最强,率先兑现涨价收益,是当前阶段核心布局方向:覆铜板龙头建滔 2026 年五轮提价,铜箔、玻纤、环氧树脂三大主材成本持续上行;钨出口管制叠加 AI 服务器耗材暴增,钻针量价同步上涨;高端球形硅微粉、精密钻孔压合设备扩产周期长达数年,全上游环节供给弹性极低,涨价周期有望延续。第一,单机 PCB 价值量爆发式扩张,英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较GB300 提升 233%,直接大幅抬升覆铜板、球形硅微粉、铜箔等上游材料单位消耗量,为上游持续涨价提供刚性需求支撑。图表 6:Resonac 预计,2024 年至 2028 年 AI 半导体市场规模将由 1360 亿美元增长至 4750 亿美元。核心数据:图表 6:Resonac 预计,2024 年至 2028 年 AI 半导体市场规模将由 1360 亿美元增长至 4750 亿美元。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、AI、通胀、材料等议题。