聚焦计算机行业研究:海外算力Q3迎来加速期。英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产,黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻,该平台集成六类全新芯片,AI 训练性能较 Blackwell 提升 3.5 倍,配套 HBM4 内存带宽翻倍,2026 年 Rubin GPU 预计出货 570 万颗,同平台 Groq 3 LPU 同步 Q3 出货;公司 2027 财年 Q1 收入指引 780 亿美元,头部云厂商均规划批量部署 Rubin 设备。电容需求分层分化,官方明确 Rubin 机柜储能容量较上代提升 20 倍,大容量储能电容、BBU 备份单元增量最确定;GPU 侧末级供电电流提升推高 MLCC 板级去耦电容用量;800V 架构虽降低母线电流,但滤波、支撑电容规格同步迭代。
聚焦计算机行业研究:海外算力Q3迎来加速期。英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产,黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻,该平台集成六类全新芯片,AI 训练性能较 Blackwell 提升 3.5 倍,配套 HBM4 内存带宽翻倍,2026 年 Rubin GPU 预计出货 570 万颗,同平台 Groq 3 LPU 同步 Q3 出货;公司 2027 财年 Q1 收入指引 780 亿美元,头部云厂商均规划批量部署 Rubin 设备。电容需求分层分化,官方明确 Rubin 机柜储能容量较上代提升 20 倍,大容量储能电容、BBU 备份单元增量最确定;GPU 侧末级供电电流提升推高 MLCC 板级去耦电容用量;800V 架构虽降低母线电流,但滤波、支撑电容规格同步迭代。
聚焦计算机行业研究:海外算力Q3迎来加速期。英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产,黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻,该平台集成六类全新芯片,AI 训练性能较 Blackwell 提升 3.5 倍,配套 HBM4 内存带宽翻倍,2026 年 Rubin GPU 预计出货 570 万颗,同平台 Groq 3 LPU 同步 Q3 出货;公司 2027 财年 Q1 收入指引 780 亿美元,头部云厂商均规划批量部署 Rubin 设备。电容需求分层分化,官方明确 Rubin 机柜储能容量较上代提升 20 倍,大容量储能电容、BBU 备份单元增量最确定;GPU 侧末级供电电流提升推高 MLCC 板级去耦电容用量;800V 架构虽降低母线电流,但滤波、支撑电容规格同步迭代。核心数据:英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产,黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻,该平台集成六类全新芯片,AI 训练性能较 Blackwell 提升 3.5 倍,配套 HBM4 内存带宽翻倍,2026 年 Rubin GPU 预计出货 570 万颗,同平台 Groq 3 LPU 同步 Q3 出货。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了算力、PCB、光模块、服务器等议题。