聚焦产业赛道与主题投资风向标:宇树IPO注册生效,机器人主题关注度升温。市场情绪方面,当周每日平均上涨家数为2960家,较前周增加118家;平均涨停家数由上周95家增加至118家,赚钱效应边际走强。重点主题:(1)玻璃基板:康宁与京东方相继落子,玻璃基板有望从实验室走向规模化应用(2)机器人:政策催化与场景验证共振,2026年或迎规模化元年。(3)半导体:功率半导体再启阶梯式调价;半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳(CO2)供应趋紧;韩国全力打造新的半导体集群,三星和SK海力士将斥重金布局存储产业;三星HBM4E良率突破70%,第七代AI内存开发进入稳定阶段;2026慕尼黑上海电子展开幕。
聚焦产业赛道与主题投资风向标:宇树IPO注册生效,机器人主题关注度升温。市场情绪方面,当周每日平均上涨家数为2960家,较前周增加118家;平均涨停家数由上周95家增加至118家,赚钱效应边际走强。重点主题:(1)玻璃基板:康宁与京东方相继落子,玻璃基板有望从实验室走向规模化应用(2)机器人:政策催化与场景验证共振,2026年或迎规模化元年。(3)半导体:功率半导体再启阶梯式调价;半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳(CO2)供应趋紧;韩国全力打造新的半导体集群,三星和SK海力士将斥重金布局存储产业;三星HBM4E良率突破70%,第七代AI内存开发进入稳定阶段;2026慕尼黑上海电子展开幕。
聚焦产业赛道与主题投资风向标:宇树IPO注册生效,机器人主题关注度升温。市场情绪方面,当周每日平均上涨家数为2960家,较前周增加118家;平均涨停家数由上周95家增加至118家,赚钱效应边际走强。重点主题:(1)玻璃基板:康宁与京东方相继落子,玻璃基板有望从实验室走向规模化应用(2)机器人:政策催化与场景验证共振,2026年或迎规模化元年。(3)半导体:功率半导体再启阶梯式调价;半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳(CO2)供应趋紧;韩国全力打造新的半导体集群,三星和SK海力士将斥重金布局存储产业;三星HBM4E良率突破70%,第七代AI内存开发进入稳定阶段;2026慕尼黑上海电子展开幕。核心数据:市场情绪方面,当周每日平均上涨家数为2960家,较前周增加118家;平均涨停家数由上周95家增加至118家,赚钱效应边际走强。
本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合投资人等读者参考。
重点分析了IPO、机器人、产业赛道与主题投资风向标等议题。