行业研究报告

长光华芯(688048)深度报告:光通信芯片构筑新增长极,平台化布局加速

2026-07半导体芯片参考 38 页太平洋证券

聚焦长光华芯(688048)深度报告:光通信芯片构筑新增长极,平台化布局加速。公司高功率激光器业务产品结构不断优化,高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展,驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势,26Q1实现营业总收入1.30亿元,同比增长37.81%,归属于母公司所有者的净利润0.04亿元,同比扭亏为盈。国内高功率半导体激光芯片龙头,光通信芯片构筑第二增长曲线。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升,根据LightCounting数据,硅光光模块26年占比有望突破50%,硅光光模块需配置CW激光器提供光源,推动CW激光器需求结构性增长。

报告摘要

聚焦长光华芯(688048)深度报告:光通信芯片构筑新增长极,平台化布局加速。公司高功率激光器业务产品结构不断优化,高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展,驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势,26Q1实现营业总收入1.30亿元,同比增长37.81%,归属于母公司所有者的净利润0.04亿元,同比扭亏为盈。国内高功率半导体激光芯片龙头,光通信芯片构筑第二增长曲线。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升,根据LightCounting数据,硅光光模块26年占比有望突破50%,硅光光模块需配置CW激光器提供光源,推动CW激光器需求结构性增长。

核心要点

  1. 内容概览:光通信产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《太平洋证券-长光华芯(688048)深度报告:光通信芯片构筑新增长极,平台化布局加速-260628.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 公司高功率激光器业务产品结构不断优化,高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展,驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势,26Q1实现营业总收入1.30亿元,同比增长37.81%,归属于母公司所有者的净利润0.04亿元,同比扭亏为盈
  2. 硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升,根据LightCounting数据,硅光光模块26年占比有望突破50%,硅光光模块需配置CW激光器提供光源,推动CW激光器需求结构性增长
  3. 算力爆发带动高端光芯片需求高增,但受到设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约,高端EML供给缺口延续,根据Lumentum指引,出货量与下游实际需求相比缺口预计在20%-30%左右,国产替代迎来黄金机遇期
核心议题
光通信芯片长光华芯深度报告

常见问题

《长光华芯(688048)深度报告:光通信芯片构筑新增长极,平台化布局加速》主要包含哪些内容?

聚焦长光华芯(688048)深度报告:光通信芯片构筑新增长极,平台化布局加速。公司高功率激光器业务产品结构不断优化,高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展,驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势,26Q1实现营业总收入1.30亿元,同比增长37.81%,归属于母公司所有者的净利润0.04亿元,同比扭亏为盈。国内高功率半导体激光芯片龙头,光通信芯片构筑第二增长曲线。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升,根据LightCounting数据,硅光光模块26年占比有望突破50%,硅光光模块需配置CW激光器提供光源,推动CW激光器需求结构性增长。核心数据:公司高功率激光器业务产品结构不断优化,高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展,驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势,26Q1实现营业总收入1.30亿元,同比增长37.81%,归属于母公司所有者的净利润0.04亿元,同比扭亏为盈;硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升,根据LightCounting数据,硅光光模块26年占比有望突破50%,硅光光模块需配置CW激光器提供光源,推动CW激光器需求结构性增长;算力爆发带动高端光芯片需求高增,但受到设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约,高端EML供给缺口延续,根据Lumentum指引,出货量与下游实际需求相比缺口预计在20%-30%左右,国产替代迎来黄金机遇期。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由太平洋证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了光通信、芯片、长光华芯、深度报告等议题。

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