行业研究报告

金海通(603061)深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程

2026-07半导体芯片山西证券

聚焦金海通(603061)深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程。当前 AI 芯片工艺复杂度不断提升,叠加国内半导体国产替代提速,下游封测厂扩产带动设备需求持续释放,行业景气度显著攀升,根据 QYResearch 数据,2031 年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55 亿美元,25-31 年 CAGR 达 11.5%。从竞争格局来看,高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断,在 AI 算力持续扩容与自主可控政策驱动下,本土企业依托服务与定制化优势突破技术壁垒,加速推进分选机国产化替代。投资建议:预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元,同比增长 139.3%/73.0%/66.1%。

报告摘要

聚焦金海通(603061)深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程。当前 AI 芯片工艺复杂度不断提升,叠加国内半导体国产替代提速,下游封测厂扩产带动设备需求持续释放,行业景气度显著攀升,根据 QYResearch 数据,2031 年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55 亿美元,25-31 年 CAGR 达 11.5%。从竞争格局来看,高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断,在 AI 算力持续扩容与自主可控政策驱动下,本土企业依托服务与定制化优势突破技术壁垒,加速推进分选机国产化替代。投资建议:预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元,同比增长 139.3%/73.0%/66.1%。

核心要点

  1. 内容概览:产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《山西证券-金海通(603061)深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程-260729.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 当前 AI 芯片工艺复杂度不断提升,叠加国内半导体国产替代提速,下游封测厂扩产带动设备需求持续释放,行业景气度显著攀升,根据 QYResearch 数据,2031 年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55 亿美元,25-31 年 CAGR 达 11.5%
  2. 投资建议:预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元,同比增长 139.3%/73.0%/66.1%
核心议题
金海通

常见问题

《金海通(603061)深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程》主要包含哪些内容?

聚焦金海通(603061)深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程。当前 AI 芯片工艺复杂度不断提升,叠加国内半导体国产替代提速,下游封测厂扩产带动设备需求持续释放,行业景气度显著攀升,根据 QYResearch 数据,2031 年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55 亿美元,25-31 年 CAGR 达 11.5%。从竞争格局来看,高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断,在 AI 算力持续扩容与自主可控政策驱动下,本土企业依托服务与定制化优势突破技术壁垒,加速推进分选机国产化替代。投资建议:预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元,同比增长 139.3%/73.0%/66.1%。核心数据:当前 AI 芯片工艺复杂度不断提升,叠加国内半导体国产替代提速,下游封测厂扩产带动设备需求持续释放,行业景气度显著攀升,根据 QYResearch 数据,2031 年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55 亿美元,25-31 年 CAGR 达 11.5%;投资建议:预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元,同比增长 139.3%/73.0%/66.1%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由山西证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金海通等议题。

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