聚焦建筑装饰行业硅基通胀系列-电子气体专题(一):“芯材”长续、特气乘风,国产替代、长坡厚雪。环节看:其上游包括矿产资源、空气和天然气,下游看,中国电子特气需求结构中,集成电路/显示面板/光伏/LED 占比 42%/37%/13%/8%,分为电子大宗气体和电子特种气体。我国电子特气国产化率已由 2018 年的 9%提升至 2020 年的 14%,2025 年有望提升至 25%,截至 2025 年前后,国内企业覆盖不足 30%的集成电路制造用电子特气品种。根据 ForSilicon Research,2030 年预计国内晶圆月产能达 1480 万片,较 2025 年实际开出产能增长 104%。
聚焦建筑装饰行业硅基通胀系列-电子气体专题(一):“芯材”长续、特气乘风,国产替代、长坡厚雪。环节看:其上游包括矿产资源、空气和天然气,下游看,中国电子特气需求结构中,集成电路/显示面板/光伏/LED 占比 42%/37%/13%/8%,分为电子大宗气体和电子特种气体。我国电子特气国产化率已由 2018 年的 9%提升至 2020 年的 14%,2025 年有望提升至 25%,截至 2025 年前后,国内企业覆盖不足 30%的集成电路制造用电子特气品种。根据 ForSilicon Research,2030 年预计国内晶圆月产能达 1480 万片,较 2025 年实际开出产能增长 104%。
聚焦建筑装饰行业硅基通胀系列-电子气体专题(一):“芯材”长续、特气乘风,国产替代、长坡厚雪。环节看:其上游包括矿产资源、空气和天然气,下游看,中国电子特气需求结构中,集成电路/显示面板/光伏/LED 占比 42%/37%/13%/8%,分为电子大宗气体和电子特种气体。我国电子特气国产化率已由 2018 年的 9%提升至 2020 年的 14%,2025 年有望提升至 25%,截至 2025 年前后,国内企业覆盖不足 30%的集成电路制造用电子特气品种。根据 ForSilicon Research,2030 年预计国内晶圆月产能达 1480 万片,较 2025 年实际开出产能增长 104%。核心数据:环节看:其上游包括矿产资源、空气和天然气,下游看,中国电子特气需求结构中,集成电路/显示面板/光伏/LED 占比 42%/37%/13%/8%,分为电子大宗气体和电子特种气体;我国电子特气国产化率已由 2018 年的 9%提升至 2020 年的 14%,2025 年有望提升至 25%,截至 2025 年前后,国内企业覆盖不足 30%的集成电路制造用电子特气品种;根据 ForSilicon Research,2030 年预计国内晶圆月产能达 1480 万片,较 2025 年实际开出产能增长 104%。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了建筑、电子、通胀、建筑装饰行业硅基通胀系列等议题。