聚焦机械设备行业:新老催化共振,继续看好半导体设备环节。亿美元级投资扩产计划(三星为 2655 万亿韩元,美光为 1100 万亿韩元),验证 AI 驱动下存储行业高景气周期,存储厂商扩产力度持续提升,进一步拉动上游半导体设备需求。机械行业观点:目前基建投资出现积极修复,地产投资仍在低位,整体内需依然相对疲软,期待后续政策端持续发力。建议关注:(1)AI 链条:Rubin 进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求迅速扩张,燃机排产周期拉长至 30 年之后,国产燃机迎来突破;存储设备迎来两存+先进制程扩产共振。
聚焦机械设备行业:新老催化共振,继续看好半导体设备环节。亿美元级投资扩产计划(三星为 2655 万亿韩元,美光为 1100 万亿韩元),验证 AI 驱动下存储行业高景气周期,存储厂商扩产力度持续提升,进一步拉动上游半导体设备需求。机械行业观点:目前基建投资出现积极修复,地产投资仍在低位,整体内需依然相对疲软,期待后续政策端持续发力。建议关注:(1)AI 链条:Rubin 进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求迅速扩张,燃机排产周期拉长至 30 年之后,国产燃机迎来突破;存储设备迎来两存+先进制程扩产共振。
聚焦机械设备行业:新老催化共振,继续看好半导体设备环节。亿美元级投资扩产计划(三星为 2655 万亿韩元,美光为 1100 万亿韩元),验证 AI 驱动下存储行业高景气周期,存储厂商扩产力度持续提升,进一步拉动上游半导体设备需求。机械行业观点:目前基建投资出现积极修复,地产投资仍在低位,整体内需依然相对疲软,期待后续政策端持续发力。建议关注:(1)AI 链条:Rubin 进入量产阶段,mSAP 工艺带来设备和耗材通胀,PCB 设备逐步半导体化;光通信扩产力度大,自动化率提升带来设备需求增长;AIDC 发电需求迅速扩张,燃机排产周期拉长至 30 年之后,国产燃机迎来突破;存储设备迎来两存+先进制程扩产共振。核心数据:亿美元级投资扩产计划(三星为 2655 万亿韩元,美光为 1100 万亿韩元),验证 AI 驱动下存储行业高景气周期,存储厂商扩产力度持续提升,进一步拉动上游半导体设备需求。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了半导体、机械、设备、工程机械等议题。