聚焦电子行业:华为韬定律以时间缩放推动集成产业链价值重构。传统摩尔定律主要依靠几何缩微提升晶体管密度,但先进制程面临物理、成本和互连瓶颈,单纯依赖节点演进继续提升性能的边际收益下降。LogicFolding、3D Folding 等路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D 封装及相关检测设备需求;UB、Hi-ONE 等系统级互连方案有望提升光互连、先进封装和系统级测试的重要性;复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。半导体制造崛起,韬定律 v2 将性能提升路径从单一先进制程,进一步扩展到器件、电路、芯片和系统层面的协同优化,先进封装、3D集成、混合键合、存储融合和系统互连的重要性有望提升。
聚焦电子行业:华为韬定律以时间缩放推动集成产业链价值重构。传统摩尔定律主要依靠几何缩微提升晶体管密度,但先进制程面临物理、成本和互连瓶颈,单纯依赖节点演进继续提升性能的边际收益下降。LogicFolding、3D Folding 等路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D 封装及相关检测设备需求;UB、Hi-ONE 等系统级互连方案有望提升光互连、先进封装和系统级测试的重要性;复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。半导体制造崛起,韬定律 v2 将性能提升路径从单一先进制程,进一步扩展到器件、电路、芯片和系统层面的协同优化,先进封装、3D集成、混合键合、存储融合和系统互连的重要性有望提升。
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本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业链、电子、AI、封装等议题。