聚焦本川智能(300964)深度报告:电源PCB新秀,CIPB打开高端PCB弹性。报告认为,公司走中高端"小而美"路线,高端产品持续导入,随着产能投放,公司将从“低毛利 PCB 加工”切向“高层板+CIPB 功率基板”1)公司已形成品类齐全的高端 PCB 产品体系,产品在光模块客户出货,CPO开展验证,如超高层数板、高多阶 HDI 板、CIPB 等产品的研发试制或小批量生产。2)CIPB 卡位下一代 AI 芯片供电,公司先发优势明显:AI 芯片功率攀升,垂直供电(VPD)预计成为下一代 AI 芯片供电架构,CIPB(芯片内嵌功率基板/芯片嵌入 PCB)产品,面积缩小 30%-50%,功率密度提升 2-3 倍,降低成本20%-30%,是 VPD 趋势下的标准化载体。
聚焦本川智能(300964)深度报告:电源PCB新秀,CIPB打开高端PCB弹性。报告认为,公司走中高端"小而美"路线,高端产品持续导入,随着产能投放,公司将从“低毛利 PCB 加工”切向“高层板+CIPB 功率基板”1)公司已形成品类齐全的高端 PCB 产品体系,产品在光模块客户出货,CPO开展验证,如超高层数板、高多阶 HDI 板、CIPB 等产品的研发试制或小批量生产。2)CIPB 卡位下一代 AI 芯片供电,公司先发优势明显:AI 芯片功率攀升,垂直供电(VPD)预计成为下一代 AI 芯片供电架构,CIPB(芯片内嵌功率基板/芯片嵌入 PCB)产品,面积缩小 30%-50%,功率密度提升 2-3 倍,降低成本20%-30%,是 VPD 趋势下的标准化载体。
聚焦本川智能(300964)深度报告:电源PCB新秀,CIPB打开高端PCB弹性。报告认为,公司走中高端"小而美"路线,高端产品持续导入,随着产能投放,公司将从“低毛利 PCB 加工”切向“高层板+CIPB 功率基板”1)公司已形成品类齐全的高端 PCB 产品体系,产品在光模块客户出货,CPO开展验证,如超高层数板、高多阶 HDI 板、CIPB 等产品的研发试制或小批量生产。2)CIPB 卡位下一代 AI 芯片供电,公司先发优势明显:AI 芯片功率攀升,垂直供电(VPD)预计成为下一代 AI 芯片供电架构,CIPB(芯片内嵌功率基板/芯片嵌入 PCB)产品,面积缩小 30%-50%,功率密度提升 2-3 倍,降低成本20%-30%,是 VPD 趋势下的标准化载体。核心数据:2)CIPB 卡位下一代 AI 芯片供电,公司先发优势明显:AI 芯片功率攀升,垂直供电(VPD)预计成为下一代 AI 芯片供电架构,CIPB(芯片内嵌功率基板/芯片嵌入 PCB)产品,面积缩小 30%-50%,功率密度提升 2-3 倍,降低成本20%-30%,是 VPD 趋势下的标准化载体;2026Q1 已可看到改善信号:收入 2.35 亿元,同比 +38.06%,综合毛利率回升至19.26%;CIPB 相关认证周期长达 18-24 个月,需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、利率、盈利、本川智能等议题。