聚焦科翔股份(300903)深度报告:陶瓷混压PCB先行者,卡位北美客户格局优。❑ 陶瓷混压 PCB:芯片热功耗飙升,陶瓷混压 PCB 有望成为破局关键1)陶瓷混压 PCB 可提升散热能力,缓解 PCB 板翘曲问题,需求爆发在即1随芯片功耗提升,对散热能力的要求越来越高:英伟达 H100 芯片 TDP 为 700W,Rubin架构将提升至 2300W,散热愈发紧迫。2)2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币,2026-2030年CAGR为129%1市场空间:据我们测算,2026-2030 年,全球数据中心用陶瓷混压 PCB 市场空间有望从23 亿人民币增长至 630 亿人民币,复合增速达 129%。
聚焦科翔股份(300903)深度报告:陶瓷混压PCB先行者,卡位北美客户格局优。❑ 陶瓷混压 PCB:芯片热功耗飙升,陶瓷混压 PCB 有望成为破局关键1)陶瓷混压 PCB 可提升散热能力,缓解 PCB 板翘曲问题,需求爆发在即1随芯片功耗提升,对散热能力的要求越来越高:英伟达 H100 芯片 TDP 为 700W,Rubin架构将提升至 2300W,散热愈发紧迫。2)2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币,2026-2030年CAGR为129%1市场空间:据我们测算,2026-2030 年,全球数据中心用陶瓷混压 PCB 市场空间有望从23 亿人民币增长至 630 亿人民币,复合增速达 129%。
聚焦科翔股份(300903)深度报告:陶瓷混压PCB先行者,卡位北美客户格局优。❑ 陶瓷混压 PCB:芯片热功耗飙升,陶瓷混压 PCB 有望成为破局关键1)陶瓷混压 PCB 可提升散热能力,缓解 PCB 板翘曲问题,需求爆发在即1随芯片功耗提升,对散热能力的要求越来越高:英伟达 H100 芯片 TDP 为 700W,Rubin架构将提升至 2300W,散热愈发紧迫。2)2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币,2026-2030年CAGR为129%1市场空间:据我们测算,2026-2030 年,全球数据中心用陶瓷混压 PCB 市场空间有望从23 亿人民币增长至 630 亿人民币,复合增速达 129%。核心数据:2)2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币,2026-2030年CAGR为129%1市场空间:据我们测算,2026-2030 年,全球数据中心用陶瓷混压 PCB 市场空间有望从23 亿人民币增长至 630 亿人民币,复合增速达 129%;科翔股份(300903) 报告日期:2026 年 07 月 26 日陶瓷混压 PCB 先行者,卡位北美客户格局优——科翔股份深度报告投资要点❑ 科翔股份:深耕 PCB 二十载,卡位陶瓷混压 PCB 蓝海1)公司主业为 PCB 制造(2025 年营收占比 91%),未来随产能利用率爬升主业有望扭亏为盈;2020-2025 年公司营收由 16 亿元增长至 37 亿元,复合增速为 18%。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、AI、封装、芯片等议题。