聚焦通信行业专题报告:光芯片产业梳理。国内云南锗业、北京通美已实现 6 英寸量产,九峰山实验室依托国产 MOCVD 取得 6 英寸外延工艺突破。❑ 硅光与 TFLN 率先商用者有望抢占下一代技术先机随着光模块速率向 1.6T 及以上演进,传统 VCSEL 逐步让位,硅光凭借 CMOS兼容和成本优势渗透率快速提升,LightCounting 在 2026 年 6 月发布的报告中指出,2026 年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的 50%;TFLN 在3.2T 以上超高速调制中性能突出,2026 年进入产业化元年。率先完成硅光芯片设计流片、TFLN 器件量产及先进封装配套的企业,有望获得先发优势。
聚焦通信行业专题报告:光芯片产业梳理。国内云南锗业、北京通美已实现 6 英寸量产,九峰山实验室依托国产 MOCVD 取得 6 英寸外延工艺突破。❑ 硅光与 TFLN 率先商用者有望抢占下一代技术先机随着光模块速率向 1.6T 及以上演进,传统 VCSEL 逐步让位,硅光凭借 CMOS兼容和成本优势渗透率快速提升,LightCounting 在 2026 年 6 月发布的报告中指出,2026 年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的 50%;TFLN 在3.2T 以上超高速调制中性能突出,2026 年进入产业化元年。率先完成硅光芯片设计流片、TFLN 器件量产及先进封装配套的企业,有望获得先发优势。
聚焦通信行业专题报告:光芯片产业梳理。国内云南锗业、北京通美已实现 6 英寸量产,九峰山实验室依托国产 MOCVD 取得 6 英寸外延工艺突破。❑ 硅光与 TFLN 率先商用者有望抢占下一代技术先机随着光模块速率向 1.6T 及以上演进,传统 VCSEL 逐步让位,硅光凭借 CMOS兼容和成本优势渗透率快速提升,LightCounting 在 2026 年 6 月发布的报告中指出,2026 年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的 50%;TFLN 在3.2T 以上超高速调制中性能突出,2026 年进入产业化元年。率先完成硅光芯片设计流片、TFLN 器件量产及先进封装配套的企业,有望获得先发优势。核心数据:❑ 硅光与 TFLN 率先商用者有望抢占下一代技术先机随着光模块速率向 1.6T 及以上演进,传统 VCSEL 逐步让位,硅光凭借 CMOS兼容和成本优势渗透率快速提升,LightCounting 在 2026 年 6 月发布的报告中指出,2026 年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的 50%。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了芯片、通信、光模块、通信行业专题报告等议题。