聚焦芯碁微装(688630)公司深度报告(二):mSAP带动LDI量价齐升,大尺寸封装打开成长空间。根据 Yole,全球先进封装市场规模预计由2025 年 607 亿美元增长至 2030 年 911 亿美元,CAGR 8.5%;根据芯碁微装港股招股书,2025—2030 年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由 5 亿元增长至 31 亿元,CAGR 44%,显著快于行业整体。CoWoS-L、CoPoS、PLP 及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细 RDL 线路持续升级,对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求,直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势,渗透率有望持续提升。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP 及 PLP 等先进封装持续扩产,公司泛半导体业务收入占比有望提升,推动公司盈利能力改善。
聚焦芯碁微装(688630)公司深度报告(二):mSAP带动LDI量价齐升,大尺寸封装打开成长空间。根据 Yole,全球先进封装市场规模预计由2025 年 607 亿美元增长至 2030 年 911 亿美元,CAGR 8.5%;根据芯碁微装港股招股书,2025—2030 年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由 5 亿元增长至 31 亿元,CAGR 44%,显著快于行业整体。CoWoS-L、CoPoS、PLP 及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细 RDL 线路持续升级,对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求,直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势,渗透率有望持续提升。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP 及 PLP 等先进封装持续扩产,公司泛半导体业务收入占比有望提升,推动公司盈利能力改善。
聚焦芯碁微装(688630)公司深度报告(二):mSAP带动LDI量价齐升,大尺寸封装打开成长空间。根据 Yole,全球先进封装市场规模预计由2025 年 607 亿美元增长至 2030 年 911 亿美元,CAGR 8.5%;根据芯碁微装港股招股书,2025—2030 年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由 5 亿元增长至 31 亿元,CAGR 44%,显著快于行业整体。CoWoS-L、CoPoS、PLP 及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细 RDL 线路持续升级,对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求,直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势,渗透率有望持续提升。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP 及 PLP 等先进封装持续扩产,公司泛半导体业务收入占比有望提升,推动公司盈利能力改善。核心数据:根据 Yole,全球先进封装市场规模预计由2025 年 607 亿美元增长至 2030 年 911 亿美元,CAGR 8.5%;根据芯碁微装港股招股书,2025—2030 年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由 5 亿元增长至 31 亿元,CAGR 44%,显著快于行业整体;AI 浪潮推动光模块 PCB 向 mSAP 工艺升级,先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻(LDI)设备需求,据此我们上调公司盈利预测,预计 2026E–2028E 归母净利润 5.92/7.99/10.36 亿元(原 2026–2027 年预测 4.27/5.40 亿元),对应 PE 为99.8/74.0/57.1 倍。
本报告由爱建证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、芯碁微装、公司深度报告等议题。