聚焦海外光通信行业深度暨GenAI系列之75:光通信,从光电分立走向集成,如何看价值量变迁。预计到2027年,全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支,对应的市场规模(TAM)将超过700亿美元。行业高增:AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确。1)高壁垒、拥有交换芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell:尽管CPO/NPO中独立DSP取消或降配,但SerDes IP的价值将持续提升,博通、Marvell均有机会演进为CPO互联领域链主;2)模拟电芯片:用量明确提升,互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛,价值量提升,包括TIA、Driver等。
聚焦海外光通信行业深度暨GenAI系列之75:光通信,从光电分立走向集成,如何看价值量变迁。预计到2027年,全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支,对应的市场规模(TAM)将超过700亿美元。行业高增:AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确。1)高壁垒、拥有交换芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell:尽管CPO/NPO中独立DSP取消或降配,但SerDes IP的价值将持续提升,博通、Marvell均有机会演进为CPO互联领域链主;2)模拟电芯片:用量明确提升,互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛,价值量提升,包括TIA、Driver等。
聚焦海外光通信行业深度暨GenAI系列之75:光通信,从光电分立走向集成,如何看价值量变迁。预计到2027年,全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支,对应的市场规模(TAM)将超过700亿美元。行业高增:AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确。1)高壁垒、拥有交换芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell:尽管CPO/NPO中独立DSP取消或降配,但SerDes IP的价值将持续提升,博通、Marvell均有机会演进为CPO互联领域链主;2)模拟电芯片:用量明确提升,互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛,价值量提升,包括TIA、Driver等。核心数据:预计到2027年,全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支,对应的市场规模(TAM)将超过700亿美元。
本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光通信等议题。