聚焦玻璃基板行业深度报告:后摩尔时代的底层技术跃迁。1)AI芯片:HBM堆叠功耗高;CoWoS(硅中介层)翘曲/散热等限制,3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压;2)光模块:1.6T升3.2T,FR4基板高频损耗大,热膨胀与高速不匹配;3)先进封测:硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高。产业化节奏;2026中试、小批量验证;2027预计大幅资本开支:2028国内外链主方案确认开始量产;建议关注原片企业力诺药包,旗滨集团、彩虹股份,戈碧迦,深加工企业长信科技,沃格光电,凯盛科技等;材料企业天承科技,艾森股份,江化微,雅克科技等;机械设备帝尔激光,英诺激光等。
聚焦玻璃基板行业深度报告:后摩尔时代的底层技术跃迁。1)AI芯片:HBM堆叠功耗高;CoWoS(硅中介层)翘曲/散热等限制,3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压;2)光模块:1.6T升3.2T,FR4基板高频损耗大,热膨胀与高速不匹配;3)先进封测:硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高。产业化节奏;2026中试、小批量验证;2027预计大幅资本开支:2028国内外链主方案确认开始量产;建议关注原片企业力诺药包,旗滨集团、彩虹股份,戈碧迦,深加工企业长信科技,沃格光电,凯盛科技等;材料企业天承科技,艾森股份,江化微,雅克科技等;机械设备帝尔激光,英诺激光等。
聚焦玻璃基板行业深度报告:后摩尔时代的底层技术跃迁。1)AI芯片:HBM堆叠功耗高;CoWoS(硅中介层)翘曲/散热等限制,3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压;2)光模块:1.6T升3.2T,FR4基板高频损耗大,热膨胀与高速不匹配;3)先进封测:硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高。产业化节奏;2026中试、小批量验证;2027预计大幅资本开支:2028国内外链主方案确认开始量产;建议关注原片企业力诺药包,旗滨集团、彩虹股份,戈碧迦,深加工企业长信科技,沃格光电,凯盛科技等;材料企业天承科技,艾森股份,江化微,雅克科技等;机械设备帝尔激光,英诺激光等。核心数据:京东方投约10亿 TGV试验线+玻璃基载板。
本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了玻璃基板行业深度报告、后摩尔时代的底层技术跃迁等议题。