聚焦金刚石散热行业深度报告之一:金刚石,AI芯片的终极散热方案。采用金刚石散热的原因:1)AI芯片越来越热:随着AI算力飙升,GPU功耗持续攀升,散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈;2)金刚石是”散热冠军”:金刚石热导率超过2000W/(m·K),是铜的5倍以上 ,是目前已知导热性能最好的材料;3)能大幅降低界面热阻+金刚石具有电绝缘特性,可直接接触芯片而不会引发短路问题。第一梯队中,Element Six是英伟达最早认证的核心材料供应商,工艺最成熟;住友电工ALMT在GaN-on-Diamond晶圆键合技术领先,良率85%以上,深度绑定日系封装厂;Coherent凭借金刚石-SiC复合液冷板成为英伟达战略备份供应商,芯片降温效果超15°C。
聚焦金刚石散热行业深度报告之一:金刚石,AI芯片的终极散热方案。采用金刚石散热的原因:1)AI芯片越来越热:随着AI算力飙升,GPU功耗持续攀升,散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈;2)金刚石是”散热冠军”:金刚石热导率超过2000W/(m·K),是铜的5倍以上 ,是目前已知导热性能最好的材料;3)能大幅降低界面热阻+金刚石具有电绝缘特性,可直接接触芯片而不会引发短路问题。第一梯队中,Element Six是英伟达最早认证的核心材料供应商,工艺最成熟;住友电工ALMT在GaN-on-Diamond晶圆键合技术领先,良率85%以上,深度绑定日系封装厂;Coherent凭借金刚石-SiC复合液冷板成为英伟达战略备份供应商,芯片降温效果超15°C。
聚焦金刚石散热行业深度报告之一:金刚石,AI芯片的终极散热方案。采用金刚石散热的原因:1)AI芯片越来越热:随着AI算力飙升,GPU功耗持续攀升,散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈;2)金刚石是”散热冠军”:金刚石热导率超过2000W/(m·K),是铜的5倍以上 ,是目前已知导热性能最好的材料;3)能大幅降低界面热阻+金刚石具有电绝缘特性,可直接接触芯片而不会引发短路问题。第一梯队中,Element Six是英伟达最早认证的核心材料供应商,工艺最成熟;住友电工ALMT在GaN-on-Diamond晶圆键合技术领先,良率85%以上,深度绑定日系封装厂;Coherent凭借金刚石-SiC复合液冷板成为英伟达战略备份供应商,芯片降温效果超15°C。核心数据:2)金刚石是”散热冠军”:金刚石热导率超过2000W/(m·K),是铜的5倍以上 ,是目前已知导热性能最好的材料。
本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、芯片、金刚石散热行业深度报告之一等议题。