行业研究报告

晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期

2026-07资本市场参考 49 页西南证券

聚焦晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期。2024 年全球半导体市场景气度开始回升,公司业绩迅速企稳回升,2025 年营收达 108.85 亿元,同比增长 17.69%;CIS代工业务占比显著提升,已成为公司第二大产品主轴。全球面板制造产能日益向中国大陆转移,中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%,国产替代需求提升。下游需求方面,汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎,2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%,工业成像 CAGR为 12.2%,医疗成像 CAGR 为 29.1%;预计 2025年至 2029 年汽车 CIS 年复合增长率为 18.4%,工业成像为 21.0%,医疗成像为 24.0%。

报告摘要

聚焦晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期。2024 年全球半导体市场景气度开始回升,公司业绩迅速企稳回升,2025 年营收达 108.85 亿元,同比增长 17.69%;CIS代工业务占比显著提升,已成为公司第二大产品主轴。全球面板制造产能日益向中国大陆转移,中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%,国产替代需求提升。下游需求方面,汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎,2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%,工业成像 CAGR为 12.2%,医疗成像 CAGR 为 29.1%;预计 2025年至 2029 年汽车 CIS 年复合增长率为 18.4%,工业成像为 21.0%,医疗成像为 24.0%。

核心要点

  1. 内容概览:红利市场表现与关键驱动
  2. 行业结构与投资主题
  3. 策略方向与风险关注

报告信息

文件全名
《西南证券-晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期-260626.pdf》
适合读者
投资人
核心数据
  1. 2024 年全球半导体市场景气度开始回升,公司业绩迅速企稳回升,2025 年营收达 108.85 亿元,同比增长 17.69%
  2. 全球面板制造产能日益向中国大陆转移,中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%,国产替代需求提升
  3. 下游需求方面,汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎,2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%,工业成像 CAGR为 12.2%,医疗成像 CAGR 为 29.1%
核心议题
红利晶圆晶合集成

常见问题

《晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期》主要包含哪些内容?

聚焦晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利,多品类驱动迈入成长新周期。2024 年全球半导体市场景气度开始回升,公司业绩迅速企稳回升,2025 年营收达 108.85 亿元,同比增长 17.69%;CIS代工业务占比显著提升,已成为公司第二大产品主轴。全球面板制造产能日益向中国大陆转移,中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%,国产替代需求提升。下游需求方面,汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎,2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%,工业成像 CAGR为 12.2%,医疗成像 CAGR 为 29.1%;预计 2025年至 2029 年汽车 CIS 年复合增长率为 18.4%,工业成像为 21.0%,医疗成像为 24.0%。核心数据:2024 年全球半导体市场景气度开始回升,公司业绩迅速企稳回升,2025 年营收达 108.85 亿元,同比增长 17.69%;全球面板制造产能日益向中国大陆转移,中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%,国产替代需求提升;下游需求方面,汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎,2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%,工业成像 CAGR为 12.2%,医疗成像 CAGR 为 29.1%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由西南证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资人等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了红利、晶圆、晶合集成等议题。

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