聚焦德福科技(301511)首次覆盖报告:聚焦通胀上游,AIPCB电子铜箔破局跃迁。其中,假设 6/8/10μm 产品及 4.5/5μm 产品结构占比分别为 60%/40%,对应年出货量分别为 8.7/5.8 万吨;考虑到铜箔企业扩产谨慎,伴随锂电需求增长,行业供需格局将持续改善,预计 2026-2028 年 6/8/10μm 产品加工费每年提升约 1000 元,4.5/5μm 产品加工费2027-2028年每年分别提升2000元、3000元,对应2028年6/8/10μm及4.5/5μm产品加工费分别为 2.3 万元/吨及 3.2 万元/吨。报告认为,公司成长逻辑正在从“锂电铜箔盈利修复”延伸至“高端电子电路铜箔国产替代放量”,有望形成“锂电铜箔规模底盘+电子电路铜箔高弹性”的双轮驱动格局。
聚焦德福科技(301511)首次覆盖报告:聚焦通胀上游,AIPCB电子铜箔破局跃迁。其中,假设 6/8/10μm 产品及 4.5/5μm 产品结构占比分别为 60%/40%,对应年出货量分别为 8.7/5.8 万吨;考虑到铜箔企业扩产谨慎,伴随锂电需求增长,行业供需格局将持续改善,预计 2026-2028 年 6/8/10μm 产品加工费每年提升约 1000 元,4.5/5μm 产品加工费2027-2028年每年分别提升2000元、3000元,对应2028年6/8/10μm及4.5/5μm产品加工费分别为 2.3 万元/吨及 3.2 万元/吨。报告认为,公司成长逻辑正在从“锂电铜箔盈利修复”延伸至“高端电子电路铜箔国产替代放量”,有望形成“锂电铜箔规模底盘+电子电路铜箔高弹性”的双轮驱动格局。
聚焦德福科技(301511)首次覆盖报告:聚焦通胀上游,AIPCB电子铜箔破局跃迁。其中,假设 6/8/10μm 产品及 4.5/5μm 产品结构占比分别为 60%/40%,对应年出货量分别为 8.7/5.8 万吨;考虑到铜箔企业扩产谨慎,伴随锂电需求增长,行业供需格局将持续改善,预计 2026-2028 年 6/8/10μm 产品加工费每年提升约 1000 元,4.5/5μm 产品加工费2027-2028年每年分别提升2000元、3000元,对应2028年6/8/10μm及4.5/5μm产品加工费分别为 2.3 万元/吨及 3.2 万元/吨。报告认为,公司成长逻辑正在从“锂电铜箔盈利修复”延伸至“高端电子电路铜箔国产替代放量”,有望形成“锂电铜箔规模底盘+电子电路铜箔高弹性”的双轮驱动格局。核心数据:其中,假设 6/8/10μm 产品及 4.5/5μm 产品结构占比分别为 60%/40%,对应年出货量分别为 8.7/5.8 万吨;考虑到铜箔企业扩产谨慎,伴随锂电需求增长,行业供需格局将持续改善,预计 2026-2028 年 6/8/10μm 产品加工费每年提升约 1000 元,4.5/5μm 产品加工费2027-2028年每年分别提升2000元、3000元,对应2028年6/8/10μm及4.5/5μm产品加工费分别为 2.3 万元/吨及 3.2 万元/吨。
本报告由西部证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
重点分析了电子、通胀、铜、德福科技等议题。