聚焦建筑装饰行业洁净室专题(一):海外半导体资本开支梳理。在相对中性的假设下,报告预计 2026-2028 年洁净室建设产值分别约为 207、252、305 亿美元,分别同比+6%、+22%、+21%,我们判断 2026-2028 年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看,晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在 2023—2024 年连续调整后,于 2025 年回升至 1470.8 亿美元,同比增长 14.5%;2021—2025 年资本开支 CAGR 约为 5.6%。在此基础上,样本企业 2026E 资本开支合计约 1894.8 亿美元,同比增长 28.8%,资本开支提速趋势进一步强化。
聚焦建筑装饰行业洁净室专题(一):海外半导体资本开支梳理。在相对中性的假设下,报告预计 2026-2028 年洁净室建设产值分别约为 207、252、305 亿美元,分别同比+6%、+22%、+21%,我们判断 2026-2028 年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看,晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在 2023—2024 年连续调整后,于 2025 年回升至 1470.8 亿美元,同比增长 14.5%;2021—2025 年资本开支 CAGR 约为 5.6%。在此基础上,样本企业 2026E 资本开支合计约 1894.8 亿美元,同比增长 28.8%,资本开支提速趋势进一步强化。
聚焦建筑装饰行业洁净室专题(一):海外半导体资本开支梳理。在相对中性的假设下,报告预计 2026-2028 年洁净室建设产值分别约为 207、252、305 亿美元,分别同比+6%、+22%、+21%,我们判断 2026-2028 年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看,晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在 2023—2024 年连续调整后,于 2025 年回升至 1470.8 亿美元,同比增长 14.5%;2021—2025 年资本开支 CAGR 约为 5.6%。在此基础上,样本企业 2026E 资本开支合计约 1894.8 亿美元,同比增长 28.8%,资本开支提速趋势进一步强化。核心数据:在相对中性的假设下,报告预计 2026-2028 年洁净室建设产值分别约为 207、252、305 亿美元,分别同比+6%、+22%、+21%,我们判断 2026-2028 年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段;从全球主要半导体企业的资本开支情况来看,晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在 2023—2024 年连续调整后,于 2025 年回升至 1470.8 亿美元,同比增长 14.5%;2021—2025 年资本开支 CAGR 约为 5.6%。
本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
重点分析了半导体、建筑、产业链、AI等议题。