截止2018年5月31日，新三板半导体企业达120家，但成交额同比下降87.87%至2.27亿元，市场整体低迷下孕育结构性机会。本报告深度剖析三大核心领域：IC设计（产值2074亿元，增速超26%）重点看好电源管理芯片、MCU等国产替代空间大的细分；封测环节作为国产替代最快领域，受益于上游扩产与产业链价值提升；光电子器件中LED小间距、深紫外等新市场涌现。适合新三板投资者、半导体行业研究员、投资机构及券商分析师，助您把握景气度上行与国产替代双重机遇。
截止2018年5月31日，新三板半导体企业达120家，但成交额同比下降87.87%至2.27亿元，市场整体低迷下孕育结构性机会。本报告深度剖析三大核心领域：IC设计（产值2074亿元，增速超26%）重点看好电源管理芯片、MCU等国产替代空间大的细分；封测环节作为国产替代最快领域，受益于上游扩产与产业链价值提升；光电子器件中LED小间距、深紫外等新市场涌现。适合新三板投资者、半导体行业研究员、投资机构及券商分析师，助您把握景气度上行与国产替代双重机遇。
截止2018年5月31日，新三板半导体企业达120家，但成交额同比下降87.87%至2.27亿元，市场整体低迷下孕育结构性机会。本报告深度剖析三大核心领域：IC设计（产值2074亿元，增速超26%）重点看好电源管理芯片、MCU等国产替代空间大的细分；封测环节作为国产替代最快领域，受益于上游扩产与产业链价值提升；光电子器件中LED小间距、深紫外等新市场涌现。适合新三板投资者、半导体行业研究员、投资机构及券商分析师，助您把握景气度上行与国产替代双重机遇。核心数据:120家新三板半导体企业;成交额2.27亿元（同比-87.87%）;IC设计产值2074亿元（同比增速超26%）。
本报告由广证恒生发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 25。
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适合新三板投资者、半导体行业研究员、投资机构、券商分析师等读者参考。
重点分析了金融投资、景气度上行、产业升级下、中期策略等议题。