聚焦计算机行业:AI散热驱动金刚石行业重估,国产替代加速高端化。金刚石行业需求逻辑迎来根本性重构,传统磨料业务增长平稳,AI 算力散热开辟 240 倍级增量空间,行业呈现低端产能过剩、半导体级 CVD 金刚石热沉供给紧缺的结构性分化格局。1)需求端,英伟达 Rubin 平台及远期 Ultra 版本芯片功耗飙升,风冷失效、全液冷普及,3D-HBM 堆叠加剧散热压力,传统铜铝材料瓶颈凸显,金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质,预计 2030 年数据中心金刚石散热渗透率将从2025 年的 0.1%提升至 12%,市场规模扩容 240 倍。2)供给端,我国掌控全球 90%以上 HPHT 工业金刚石产能,但高端 MPCVD 设备被海外垄断,≥4 英寸半导体单晶国产化率不足 20%,全球供需缺口持续扩大。
聚焦计算机行业:AI散热驱动金刚石行业重估,国产替代加速高端化。金刚石行业需求逻辑迎来根本性重构,传统磨料业务增长平稳,AI 算力散热开辟 240 倍级增量空间,行业呈现低端产能过剩、半导体级 CVD 金刚石热沉供给紧缺的结构性分化格局。1)需求端,英伟达 Rubin 平台及远期 Ultra 版本芯片功耗飙升,风冷失效、全液冷普及,3D-HBM 堆叠加剧散热压力,传统铜铝材料瓶颈凸显,金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质,预计 2030 年数据中心金刚石散热渗透率将从2025 年的 0.1%提升至 12%,市场规模扩容 240 倍。2)供给端,我国掌控全球 90%以上 HPHT 工业金刚石产能,但高端 MPCVD 设备被海外垄断,≥4 英寸半导体单晶国产化率不足 20%,全球供需缺口持续扩大。
聚焦计算机行业:AI散热驱动金刚石行业重估,国产替代加速高端化。金刚石行业需求逻辑迎来根本性重构,传统磨料业务增长平稳,AI 算力散热开辟 240 倍级增量空间,行业呈现低端产能过剩、半导体级 CVD 金刚石热沉供给紧缺的结构性分化格局。1)需求端,英伟达 Rubin 平台及远期 Ultra 版本芯片功耗飙升,风冷失效、全液冷普及,3D-HBM 堆叠加剧散热压力,传统铜铝材料瓶颈凸显,金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质,预计 2030 年数据中心金刚石散热渗透率将从2025 年的 0.1%提升至 12%,市场规模扩容 240 倍。2)供给端,我国掌控全球 90%以上 HPHT 工业金刚石产能,但高端 MPCVD 设备被海外垄断,≥4 英寸半导体单晶国产化率不足 20%,全球供需缺口持续扩大。核心数据:金刚石行业需求逻辑迎来根本性重构,传统磨料业务增长平稳,AI 算力散热开辟 240 倍级增量空间,行业呈现低端产能过剩、半导体级 CVD 金刚石热沉供给紧缺的结构性分化格局;1)需求端,英伟达 Rubin 平台及远期 Ultra 版本芯片功耗飙升,风冷失效、全液冷普及,3D-HBM 堆叠加剧散热压力,传统铜铝材料瓶颈凸显,金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质,预计 2030 年数据中心金刚石散热渗透率将从2025 年的 0.1%提升至 12%,市场规模扩容 240 倍。
本报告由东北证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、材料、算力、芯片等议题。