聚焦轻工制造行业:散热材料革命,国内厂商加速突围。金刚石热导率高达 2000-2200W/m·K,是铜的 5 倍,且具备优异电绝缘性、极低热膨胀系数和化学稳定性,被业内称为“终极半导体材料”,成为解决高端芯片散热瓶颈的关键材料。单晶金刚石散热性能上限最高(热导率超 2000W/m·K),但大尺寸量产受阻、价格昂贵,大规模用于工业领域为时尚早;多晶金刚石 1-3 年有望走向成熟,热导率约 1500W/m·K,核心难点在于大尺寸生长均匀性和精密加工良率;金刚石铜复合材料产业化落地最快,热导率可达800W/m·K,已实现规模化应用——2026 年 4 月在郑州超算中心首次规模化采用,芯片模组传热能力提升 80%。
聚焦轻工制造行业:散热材料革命,国内厂商加速突围。金刚石热导率高达 2000-2200W/m·K,是铜的 5 倍,且具备优异电绝缘性、极低热膨胀系数和化学稳定性,被业内称为“终极半导体材料”,成为解决高端芯片散热瓶颈的关键材料。单晶金刚石散热性能上限最高(热导率超 2000W/m·K),但大尺寸量产受阻、价格昂贵,大规模用于工业领域为时尚早;多晶金刚石 1-3 年有望走向成熟,热导率约 1500W/m·K,核心难点在于大尺寸生长均匀性和精密加工良率;金刚石铜复合材料产业化落地最快,热导率可达800W/m·K,已实现规模化应用——2026 年 4 月在郑州超算中心首次规模化采用,芯片模组传热能力提升 80%。
聚焦轻工制造行业:散热材料革命,国内厂商加速突围。金刚石热导率高达 2000-2200W/m·K,是铜的 5 倍,且具备优异电绝缘性、极低热膨胀系数和化学稳定性,被业内称为“终极半导体材料”,成为解决高端芯片散热瓶颈的关键材料。单晶金刚石散热性能上限最高(热导率超 2000W/m·K),但大尺寸量产受阻、价格昂贵,大规模用于工业领域为时尚早;多晶金刚石 1-3 年有望走向成熟,热导率约 1500W/m·K,核心难点在于大尺寸生长均匀性和精密加工良率;金刚石铜复合材料产业化落地最快,热导率可达800W/m·K,已实现规模化应用——2026 年 4 月在郑州超算中心首次规模化采用,芯片模组传热能力提升 80%。核心数据:金刚石热导率高达 2000-2200W/m·K,是铜的 5 倍,且具备优异电绝缘性、极低热膨胀系数和化学稳定性,被业内称为“终极半导体材料”,成为解决高端芯片散热瓶颈的关键材料;金刚石铜复合材料产业化落地最快,热导率可达800W/m·K,已实现规模化应用——2026 年 4 月在郑州超算中心首次规模化采用,芯片模组传热能力提升 80%。
本报告由东北证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了材料、产业链、半导体、封装等议题。