聚焦半导体设备行业深度:AI发展带动HBM需求爆发,看好半导体设备商充分受益。AI训练及推理需求持续增长,推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升,同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级,HBM需求呈现量价齐升趋势。投资建议:看好前后道半导体设备+零部件厂商,重点推荐前道设备【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】;后道设备【长川科技】【华峰测控】;材料和零部件环节【富创精密】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】;建议关注后道设备【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。
聚焦半导体设备行业深度:AI发展带动HBM需求爆发,看好半导体设备商充分受益。AI训练及推理需求持续增长,推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升,同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级,HBM需求呈现量价齐升趋势。投资建议:看好前后道半导体设备+零部件厂商,重点推荐前道设备【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】;后道设备【长川科技】【华峰测控】;材料和零部件环节【富创精密】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】;建议关注后道设备【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。
聚焦半导体设备行业深度:AI发展带动HBM需求爆发,看好半导体设备商充分受益。AI训练及推理需求持续增长,推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升,同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级,HBM需求呈现量价齐升趋势。投资建议:看好前后道半导体设备+零部件厂商,重点推荐前道设备【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】;后道设备【长川科技】【华峰测控】;材料和零部件环节【富创精密】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】;建议关注后道设备【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。核心数据:我们测算,全球HBM wafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月,年均复合增速超过90%;我们测算,薄膜、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过50%,将充分受益于本轮存储扩产周期。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了半导体、AI、设备、半导体设备行业深度等议题。