聚焦联讯仪器(688808)光通信测试仪器&设备龙头,拓展碳化硅功率器件&半导体测试。(1)需求端,AI 算力需求驱动 800G/1.6T 光模块渗透率快速提升,国内头部光模块厂商加速扩产,高速光模块迭代周期缩短,仅核心设备采样示波器一项,2025-2027 年全球市场规模预计将从 35亿元增长至 353 亿元,测试设备价值量随速率迭代显著提升。(1)公司围绕 SiC 器件特需检测环节,差异化布局晶圆级老化测试和 KGD 分选测试,两环节合计占功率器件测试价值的 60-70%,技术壁垒高、价值量大;2024 年公司在中国 SiC 晶圆级老化系统市场占有率达 43.6%(2)全球 WLBI 市场预计 2029 年达 42.7 亿元,KGD 市场预计 2029 年达 27.3 亿元,公司有望充分受益于第三代半导体产业化进程提速。
聚焦联讯仪器(688808)光通信测试仪器&设备龙头,拓展碳化硅功率器件&半导体测试。(1)需求端,AI 算力需求驱动 800G/1.6T 光模块渗透率快速提升,国内头部光模块厂商加速扩产,高速光模块迭代周期缩短,仅核心设备采样示波器一项,2025-2027 年全球市场规模预计将从 35亿元增长至 353 亿元,测试设备价值量随速率迭代显著提升。(1)公司围绕 SiC 器件特需检测环节,差异化布局晶圆级老化测试和 KGD 分选测试,两环节合计占功率器件测试价值的 60-70%,技术壁垒高、价值量大;2024 年公司在中国 SiC 晶圆级老化系统市场占有率达 43.6%(2)全球 WLBI 市场预计 2029 年达 42.7 亿元,KGD 市场预计 2029 年达 27.3 亿元,公司有望充分受益于第三代半导体产业化进程提速。
聚焦联讯仪器(688808)光通信测试仪器&设备龙头,拓展碳化硅功率器件&半导体测试。(1)需求端,AI 算力需求驱动 800G/1.6T 光模块渗透率快速提升,国内头部光模块厂商加速扩产,高速光模块迭代周期缩短,仅核心设备采样示波器一项,2025-2027 年全球市场规模预计将从 35亿元增长至 353 亿元,测试设备价值量随速率迭代显著提升。(1)公司围绕 SiC 器件特需检测环节,差异化布局晶圆级老化测试和 KGD 分选测试,两环节合计占功率器件测试价值的 60-70%,技术壁垒高、价值量大;2024 年公司在中国 SiC 晶圆级老化系统市场占有率达 43.6%(2)全球 WLBI 市场预计 2029 年达 42.7 亿元,KGD 市场预计 2029 年达 27.3 亿元,公司有望充分受益于第三代半导体产业化进程提速。核心数据:(1)需求端,AI 算力需求驱动 800G/1.6T 光模块渗透率快速提升,国内头部光模块厂商加速扩产,高速光模块迭代周期缩短,仅核心设备采样示波器一项,2025-2027 年全球市场规模预计将从 35亿元增长至 353 亿元,测试设备价值量随速率迭代显著提升;(1)公司围绕 SiC 器件特需检测环节,差异化布局晶圆级老化测试和 KGD 分选测试,两环节合计占功率器件测试价值的 60-70%,技术壁垒高、价值量大;2024 年公司在中国 SiC 晶圆级老化系统市场占有率达 43.6%(2)全球 WLBI 市场预计 2029 年达 42.7 亿元,KGD 市场预计 2029 年达 27.3 亿元,公司有望充分受益于第三代半导体产业化进程提速。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光通信、半导体、设备、光模块等议题。