聚焦赛英电子(920181)功率半导体陶瓷管壳国内领先,募投赋能散热基板第二成长曲线。其中 1)陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件,全球陶瓷晶闸管市场规模到 2030 年将达到 3.2 亿美元;全球压接式 IGBT 市场规模到 2030 年将达到 2.1 亿美元。1)陶瓷管壳:公司作为第一起草单位制定压接式 IGBT 平板陶瓷管壳行业标准,2024 年晶闸管用和压接式 IGBT 用陶瓷管壳全球市场占有率分别约 33%和 18.9%,细分领域领先地位突出。公司陶瓷管壳业务受益于电网投资增长和高端产品占比提升,封装散热基板业务受益于针齿型产品放量及募投产能释放,叠加头部客户长期合作,业绩有望稳步增长,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
聚焦赛英电子(920181)功率半导体陶瓷管壳国内领先,募投赋能散热基板第二成长曲线。其中 1)陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件,全球陶瓷晶闸管市场规模到 2030 年将达到 3.2 亿美元;全球压接式 IGBT 市场规模到 2030 年将达到 2.1 亿美元。1)陶瓷管壳:公司作为第一起草单位制定压接式 IGBT 平板陶瓷管壳行业标准,2024 年晶闸管用和压接式 IGBT 用陶瓷管壳全球市场占有率分别约 33%和 18.9%,细分领域领先地位突出。公司陶瓷管壳业务受益于电网投资增长和高端产品占比提升,封装散热基板业务受益于针齿型产品放量及募投产能释放,叠加头部客户长期合作,业绩有望稳步增长,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
聚焦赛英电子(920181)功率半导体陶瓷管壳国内领先,募投赋能散热基板第二成长曲线。其中 1)陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件,全球陶瓷晶闸管市场规模到 2030 年将达到 3.2 亿美元;全球压接式 IGBT 市场规模到 2030 年将达到 2.1 亿美元。1)陶瓷管壳:公司作为第一起草单位制定压接式 IGBT 平板陶瓷管壳行业标准,2024 年晶闸管用和压接式 IGBT 用陶瓷管壳全球市场占有率分别约 33%和 18.9%,细分领域领先地位突出。公司陶瓷管壳业务受益于电网投资增长和高端产品占比提升,封装散热基板业务受益于针齿型产品放量及募投产能释放,叠加头部客户长期合作,业绩有望稳步增长,首次覆盖,给予公司“买入”评级。核心数据:其中 1)陶瓷管壳是高压大功率半导体器件实现气密封装与稳定运行的关键结构件,全球陶瓷晶闸管市场规模到 2030 年将达到 3.2 亿美元;全球压接式 IGBT 市场规模到 2030 年将达到 2.1 亿美元;1)陶瓷管壳:公司作为第一起草单位制定压接式 IGBT 平板陶瓷管壳行业标准,2024 年晶闸管用和压接式 IGBT 用陶瓷管壳全球市场占有率分别约 33%和 18.9%,细分领域领先地位突出。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、电子、新能源、封装等议题。