先进封装行业研究报告:算存光共驱,封测产业价值重估

报告摘要

核心要点

内容概览：封装产业与产品进展
供需格局与产业链变化
行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名: 《中信建投-先进封装行业研究报告：算存光共驱，封测产业价值重估-260817.pdf》
适合读者: 战略规划产品经理行业研究员
核心数据: 先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段,是封测产业发展的主驱力和核心增量,全球先进封装规模由 2019 年的 252.9亿美元增长至 2024 年的 407.6 亿美元,预计 2029 年达到 674.4亿美元,2024—2029 年 CAGR 为 10.6%,明显高于传统封装
中国大陆先进封装市场同样保持较快增长,规模由 2024 年的 513.5亿元增至 2029 年的 1,005.9 亿元,CAGR 约 14.4%,市场占比持续提升
其中 2.5D/3D 增长最为突出,全球规模预计由 2024 年的 81.8 亿美元增至 2029 年的 258.2 亿美元,CAGR 达 25.8%
核心议题: 封装产业链材料算力

常见问题

《先进封装行业研究报告:算存光共驱,封测产业价值重估》主要包含哪些内容?

聚焦先进封装行业研究报告:算存光共驱,封测产业价值重估。报告认为,能够率先突破量产且完成产能扩张的 OSAT 厂商有望形成先发优势,卡位占据较高的行业份额。先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段,是封测产业发展的主驱力和核心增量,全球先进封装规模由 2019 年的 252.9亿美元增长至 2024 年的 407.6 亿美元,预计 2029 年达到 674.4亿美元,2024—2029 年 CAGR 为 10.6%,明显高于传统封装。中国大陆先进封装市场同样保持较快增长,规模由 2024 年的 513.5亿元增至 2029 年的 1,005.9 亿元,CAGR 约 14.4%,市场占比持续提升。核心数据:先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段,是封测产业发展的主驱力和核心增量,全球先进封装规模由 2019 年的 252.9亿美元增长至 2024 年的 407.6 亿美元,预计 2029 年达到 674.4亿美元,2024—2029 年 CAGR 为 10.6%,明显高于传统封装;中国大陆先进封装市场同样保持较快增长,规模由 2024 年的 513.5亿元增至 2029 年的 1,005.9 亿元,CAGR 约 14.4%,市场占比持续提升;其中 2.5D/3D 增长最为突出,全球规模预计由 2024 年的 81.8 亿美元增至 2029 年的 258.2 亿美元,CAGR 达 25.8%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了封装、产业链、材料、算力等议题。