聚焦体系韧性·战略主动——2026中国半导体产业白皮书。中国半导体材料市场规模持续增长,国产替代由成熟制程向先进制程关键材料延伸,第三代半导体材料成为新增长曲线,高壁垒领域攻关成为重点。2025年中国封测市场规模突破2753亿元,先进封装占比持续提升,预计2030年市场规模将达4271亿元,产业价值重心持续上移。图:中国芯片设计产业销售额(亿元)数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会(一)产业规模持续扩大,中国已成为全球芯片设计的重要增长极从规模来看,2025年中国芯片设计产业销售额达到8,357亿元人民币,同比增长29.4%,重回高速增长区间。
聚焦体系韧性·战略主动——2026中国半导体产业白皮书。中国半导体材料市场规模持续增长,国产替代由成熟制程向先进制程关键材料延伸,第三代半导体材料成为新增长曲线,高壁垒领域攻关成为重点。2025年中国封测市场规模突破2753亿元,先进封装占比持续提升,预计2030年市场规模将达4271亿元,产业价值重心持续上移。图:中国芯片设计产业销售额(亿元)数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会(一)产业规模持续扩大,中国已成为全球芯片设计的重要增长极从规模来看,2025年中国芯片设计产业销售额达到8,357亿元人民币,同比增长29.4%,重回高速增长区间。
聚焦体系韧性·战略主动——2026中国半导体产业白皮书。中国半导体材料市场规模持续增长,国产替代由成熟制程向先进制程关键材料延伸,第三代半导体材料成为新增长曲线,高壁垒领域攻关成为重点。2025年中国封测市场规模突破2753亿元,先进封装占比持续提升,预计2030年市场规模将达4271亿元,产业价值重心持续上移。图:中国芯片设计产业销售额(亿元)数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会(一)产业规模持续扩大,中国已成为全球芯片设计的重要增长极从规模来看,2025年中国芯片设计产业销售额达到8,357亿元人民币,同比增长29.4%,重回高速增长区间。核心数据:2025年中国封测市场规模突破2753亿元,先进封装占比持续提升,预计2030年市场规模将达4271亿元,产业价值重心持续上移;图:中国芯片设计产业销售额(亿元)数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会(一)产业规模持续扩大,中国已成为全球芯片设计的重要增长极从规模来看,2025年中国芯片设计产业销售额达到8,357亿元人民币,同比增长29.4%,重回高速增长区间;2025年中国芯片设计产业销售额达到8357亿元,行业在保持较快增长的同时,头部企业集中度持续提升,EDA工具国产化进程加快,行业正由分散竞争向“强而优”格局演化。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、政策、芯片、体系韧性·战略主动等议题。