高端制造行业光模块设备系列报告之贴片与耦合设备:光模块厂商资本开支扩张,核心环节卖铲人率先受益
聚焦高端制造行业光模块设备系列报告之贴片与耦合设备:光模块厂商资本开支扩张,核心环节卖铲人率先受益。据 TrendForce 预计,2026 年全球 AI 专用光模块市场规模将达到 260 亿美元,同比增长超过 57%;从数量上看,全球光模块出货量将由2023 年的 2650 万支增长至 2026 年的 9200 万支以上。从光模块封测产线的设备价值量分布来看,耦合设备占比约 40%,贴片设备约占 20%,均属于重点环节设备,需求较为旺盛,相关公司有望率先受益,建议关注:1)罗博特科:全球光电子封测设备核心供应商,是唯一一家提供覆盖硅光器件制造全流程(从晶圆级测试、PIC 与硅光器件的组装,到硅光器件的最终检测)的端到端解决方案的供应商,在手海外订单饱满,护城河深阔。