聚焦电子行业深度研究报告:玻璃基板迈入产业验证窗口,国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇。TSMC CoPoS 预计 2027 年试产、2028 年下半年量产,行业正在由单点技术展示转向中试线、客户认证和供应链协同。MarketsandMarkets预计全球广义玻璃基板市场规模由 2026年的79.0亿美元增长至 2031 年的 94.2 亿美元,CAGR 为 3.6%;据半导体产业纵横援引 Yole 预计 2024-2030 年半导体玻璃材料收入 CAGR 为 9.8%,2025-2030 年玻璃晶圆需求 CAGR 为 10.2%。Counterpoint/DSCC 预计采用玻璃芯载板及玻璃中介层的 S_PLP 封装收入将由 2024 年的 0.38 亿美元增长至 2030 年的 23.50亿美元,CAGR 为 98.9%。
聚焦电子行业深度研究报告:玻璃基板迈入产业验证窗口,国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇。TSMC CoPoS 预计 2027 年试产、2028 年下半年量产,行业正在由单点技术展示转向中试线、客户认证和供应链协同。MarketsandMarkets预计全球广义玻璃基板市场规模由 2026年的79.0亿美元增长至 2031 年的 94.2 亿美元,CAGR 为 3.6%;据半导体产业纵横援引 Yole 预计 2024-2030 年半导体玻璃材料收入 CAGR 为 9.8%,2025-2030 年玻璃晶圆需求 CAGR 为 10.2%。Counterpoint/DSCC 预计采用玻璃芯载板及玻璃中介层的 S_PLP 封装收入将由 2024 年的 0.38 亿美元增长至 2030 年的 23.50亿美元,CAGR 为 98.9%。
聚焦电子行业深度研究报告:玻璃基板迈入产业验证窗口,国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇。TSMC CoPoS 预计 2027 年试产、2028 年下半年量产,行业正在由单点技术展示转向中试线、客户认证和供应链协同。MarketsandMarkets预计全球广义玻璃基板市场规模由 2026年的79.0亿美元增长至 2031 年的 94.2 亿美元,CAGR 为 3.6%;据半导体产业纵横援引 Yole 预计 2024-2030 年半导体玻璃材料收入 CAGR 为 9.8%,2025-2030 年玻璃晶圆需求 CAGR 为 10.2%。Counterpoint/DSCC 预计采用玻璃芯载板及玻璃中介层的 S_PLP 封装收入将由 2024 年的 0.38 亿美元增长至 2030 年的 23.50亿美元,CAGR 为 98.9%。核心数据:MarketsandMarkets预计全球广义玻璃基板市场规模由 2026年的79.0亿美元增长至 2031 年的 94.2 亿美元,CAGR 为 3.6%;据半导体产业纵横援引 Yole 预计 2024-2030 年半导体玻璃材料收入 CAGR 为 9.8%,2025-2030 年玻璃晶圆需求 CAGR 为 10.2%;Counterpoint/DSCC 预计采用玻璃芯载板及玻璃中介层的 S_PLP 封装收入将由 2024 年的 0.38 亿美元增长至 2030 年的 23.50亿美元,CAGR 为 98.9%。
本报告由华创证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了材料、电子、设备、电子行业深度研究报告等议题。