聚焦盛科通信(688702)国产交换芯片龙头。报告认为盛科远期仍将占有主要份额,并且高端产品有望实现接近 50%的毛利率水平,主要基于三点:1)交换芯片在高速SerDes、流量管理、软硬件协同等环节壁垒深厚,前期研发投入高及后续供应链维护难度大,盛科的技术积淀及规模优势显著;2)盛科可通过提供以太网交换底座与配套 IP 接口承接 GPU 厂商的私有化需求(即上层私有,底层以太网),私有化主要发生在 XPU 协议层,而底层物理交换、SerDes、无损传输等仍基于标准以太网能力进行优化;3)相较国产初创公司,盛科已具备成熟量产产品线与大规模实例验证,具有较强先发优势。
聚焦盛科通信(688702)国产交换芯片龙头。报告认为盛科远期仍将占有主要份额,并且高端产品有望实现接近 50%的毛利率水平,主要基于三点:1)交换芯片在高速SerDes、流量管理、软硬件协同等环节壁垒深厚,前期研发投入高及后续供应链维护难度大,盛科的技术积淀及规模优势显著;2)盛科可通过提供以太网交换底座与配套 IP 接口承接 GPU 厂商的私有化需求(即上层私有,底层以太网),私有化主要发生在 XPU 协议层,而底层物理交换、SerDes、无损传输等仍基于标准以太网能力进行优化;3)相较国产初创公司,盛科已具备成熟量产产品线与大规模实例验证,具有较强先发优势。
聚焦盛科通信(688702)国产交换芯片龙头。报告认为盛科远期仍将占有主要份额,并且高端产品有望实现接近 50%的毛利率水平,主要基于三点:1)交换芯片在高速SerDes、流量管理、软硬件协同等环节壁垒深厚,前期研发投入高及后续供应链维护难度大,盛科的技术积淀及规模优势显著;2)盛科可通过提供以太网交换底座与配套 IP 接口承接 GPU 厂商的私有化需求(即上层私有,底层以太网),私有化主要发生在 XPU 协议层,而底层物理交换、SerDes、无损传输等仍基于标准以太网能力进行优化;3)相较国产初创公司,盛科已具备成熟量产产品线与大规模实例验证,具有较强先发优势。核心数据:2026 年 8 月 16 日│中国内地 半导体首次覆盖盛科通信并给予“增持”评级,目标价 447.06 元,对应 1.20x 27PEG和 32x 27PS 的均值;据灼识咨询,我国商用以太网交换芯片市场规模从 20 年的 90亿元增长至 25年的 171.4亿元,期间 CAGR=13.8%,数据中心占比从 58.4%提升至 70.2%。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了芯片、通信、盛科通信、国产交换芯片龙头等议题。