聚焦鸿仕达(920125)果链智能制造装备领域“小巨人”,半导体封测与服务器散热双线布局。基本盘:智能制造装备领域“小巨人”,2026Q1 实现营收 1.07 亿元(yoy+14.64%)。在前道量测侧,公司于 2026 年 7 月公告拟与顶端创投、顾赵红、许益民合资设立昆山鸿芯微测,专攻晶圆制程量测设备;量测与检测设备约占晶圆厂设备投入 15%,2025 年行业同比增速接近 16%、2031 年规模有望约 250 亿美元,而大中华区厂商整体市占不足 5%,中国半导体 X 射线检测设备 2024 年市场规模约 28.6 亿元、国产高端渗透率仅约 5%,进口替代空间显著,公司可复用光机电算软底层技术缩短开发周期。增长盘:半导体封测与 AI 散热双线突破,先进封装市场有望持续扩容。
聚焦鸿仕达(920125)果链智能制造装备领域“小巨人”,半导体封测与服务器散热双线布局。基本盘:智能制造装备领域“小巨人”,2026Q1 实现营收 1.07 亿元(yoy+14.64%)。在前道量测侧,公司于 2026 年 7 月公告拟与顶端创投、顾赵红、许益民合资设立昆山鸿芯微测,专攻晶圆制程量测设备;量测与检测设备约占晶圆厂设备投入 15%,2025 年行业同比增速接近 16%、2031 年规模有望约 250 亿美元,而大中华区厂商整体市占不足 5%,中国半导体 X 射线检测设备 2024 年市场规模约 28.6 亿元、国产高端渗透率仅约 5%,进口替代空间显著,公司可复用光机电算软底层技术缩短开发周期。增长盘:半导体封测与 AI 散热双线突破,先进封装市场有望持续扩容。
聚焦鸿仕达(920125)果链智能制造装备领域“小巨人”,半导体封测与服务器散热双线布局。基本盘:智能制造装备领域“小巨人”,2026Q1 实现营收 1.07 亿元(yoy+14.64%)。在前道量测侧,公司于 2026 年 7 月公告拟与顶端创投、顾赵红、许益民合资设立昆山鸿芯微测,专攻晶圆制程量测设备;量测与检测设备约占晶圆厂设备投入 15%,2025 年行业同比增速接近 16%、2031 年规模有望约 250 亿美元,而大中华区厂商整体市占不足 5%,中国半导体 X 射线检测设备 2024 年市场规模约 28.6 亿元、国产高端渗透率仅约 5%,进口替代空间显著,公司可复用光机电算软底层技术缩短开发周期。增长盘:半导体封测与 AI 散热双线突破,先进封装市场有望持续扩容。核心数据:量测与检测设备约占晶圆厂设备投入 15%,2025 年行业同比增速接近 16%、2031 年规模有望约 250 亿美元,而大中华区厂商整体市占不足 5%,中国半导体 X 射线检测设备 2024 年市场规模约 28.6 亿元、国产高端渗透率仅约 5%,进口替代空间显著,公司可复用光机电算软底层技术缩短开发周期;截至 2025 年年末,公司拥有专利权 191 项(其中发明专利 52 项)及软件著作权 97 项。
本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了智能制造、半导体、服务器、鸿仕达等议题。