聚焦先进封装行业深度系列报告:ABF为AI时代咽喉材料,供需失衡下国产替代迎来黄金窗口。除了依赖芯片出货量增长带动ABF需求以外,新一轮ABF载板成长动能更来自于单颗芯片“面积×层数”的持续提升。➢ 建议关注:激智科技(基于涂布技术推出更多功能性薄膜产品);华正新材(CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料);莲花控股(参股纽菲斯,中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货);宏昌电子(与晶化科技合作载板增层膜新材料GBF);天和防务(半导体ABF封装材料“秦膜”);生益科技(SIF膜已获得先进封装客户认可和批量订单);南亚新材(参股兴南创芯实现BT类基材与ABF类基材的协同发展);中京电子(参股盈骅新材,其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样)。
聚焦先进封装行业深度系列报告:ABF为AI时代咽喉材料,供需失衡下国产替代迎来黄金窗口。除了依赖芯片出货量增长带动ABF需求以外,新一轮ABF载板成长动能更来自于单颗芯片“面积×层数”的持续提升。➢ 建议关注:激智科技(基于涂布技术推出更多功能性薄膜产品);华正新材(CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料);莲花控股(参股纽菲斯,中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货);宏昌电子(与晶化科技合作载板增层膜新材料GBF);天和防务(半导体ABF封装材料“秦膜”);生益科技(SIF膜已获得先进封装客户认可和批量订单);南亚新材(参股兴南创芯实现BT类基材与ABF类基材的协同发展);中京电子(参股盈骅新材,其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样)。
聚焦先进封装行业深度系列报告:ABF为AI时代咽喉材料,供需失衡下国产替代迎来黄金窗口。除了依赖芯片出货量增长带动ABF需求以外,新一轮ABF载板成长动能更来自于单颗芯片“面积×层数”的持续提升。➢ 建议关注:激智科技(基于涂布技术推出更多功能性薄膜产品);华正新材(CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料);莲花控股(参股纽菲斯,中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货);宏昌电子(与晶化科技合作载板增层膜新材料GBF);天和防务(半导体ABF封装材料“秦膜”);生益科技(SIF膜已获得先进封装客户认可和批量订单);南亚新材(参股兴南创芯实现BT类基材与ABF类基材的协同发展);中京电子(参股盈骅新材,其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样)。核心数据:由于面积和层数的双重增加,单一芯片对ABF材料的使用量达到了传统芯片的10倍以上;伴随算力芯片需求放量,据观研天下、兴南创芯、YOLE等,2028年全球ABF载板市场规模将增至103亿美元,出货量增长至31.1亿片。
本报告由华福证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、供需、封装、材料等议题。