聚焦金刚石散热专题报告,金刚石散热(一):磨料变芯材料,金刚石启散热产业化元年。NVIDIA H100 SXM 单卡 TDP为 700W,Blackwell 代单 GPU 由 B200 的 1000W 升至 B300的 1400W;据 Tom's Hardware 等供应链报道及郭明錤调研,下一代 Rubin 架构 GPU(VR200)将设 Max-Q/Max-P 双档、分别约 1800W 与 2300W,对应机架级 190-230kW(截 至2026 年 8 月 NVIDIA 官方尚未公布 Rubin 的 TDP 规格)。报告认为以下标的受益:1)技术纵深最厚的国家队——国机精工:三磨所 体系 ,单 晶/多晶/金 刚石铜 复合 三条 路线 全覆盖 ,具 备分析师[分Ta析b师le_:刘文正 Author]。
聚焦金刚石散热专题报告,金刚石散热(一):磨料变芯材料,金刚石启散热产业化元年。NVIDIA H100 SXM 单卡 TDP为 700W,Blackwell 代单 GPU 由 B200 的 1000W 升至 B300的 1400W;据 Tom's Hardware 等供应链报道及郭明錤调研,下一代 Rubin 架构 GPU(VR200)将设 Max-Q/Max-P 双档、分别约 1800W 与 2300W,对应机架级 190-230kW(截 至2026 年 8 月 NVIDIA 官方尚未公布 Rubin 的 TDP 规格)。报告认为以下标的受益:1)技术纵深最厚的国家队——国机精工:三磨所 体系 ,单 晶/多晶/金 刚石铜 复合 三条 路线 全覆盖 ,具 备分析师[分Ta析b师le_:刘文正 Author]。
聚焦金刚石散热专题报告,金刚石散热(一):磨料变芯材料,金刚石启散热产业化元年。NVIDIA H100 SXM 单卡 TDP为 700W,Blackwell 代单 GPU 由 B200 的 1000W 升至 B300的 1400W;据 Tom's Hardware 等供应链报道及郭明錤调研,下一代 Rubin 架构 GPU(VR200)将设 Max-Q/Max-P 双档、分别约 1800W 与 2300W,对应机架级 190-230kW(截 至2026 年 8 月 NVIDIA 官方尚未公布 Rubin 的 TDP 规格)。报告认为以下标的受益:1)技术纵深最厚的国家队——国机精工:三磨所 体系 ,单 晶/多晶/金 刚石铜 复合 三条 路线 全覆盖 ,具 备分析师[分Ta析b师le_:刘文正 Author]。核心数据:据 Tom's Hardware 等供应链报道及郭明錤调研,下一代 Rubin 架构 GPU(VR200)将设 Max-Q/Max-P 双档、分别约 1800W 与 2300W,对应机架级 190-230kW(截 至2026 年 8 月 NVIDIA 官方尚未公布 Rubin 的 TDP 规格);金刚石热导率 为铜的 5 倍 以上 (多晶 1000-2200、单晶 2000-2200+W/m·K),CTE 约 1.0-1.1 ppm/K,与硅的绝对失配仅约 1.5 ppm/K,比铜与硅约 14 ppm/K 的失配小一个数量级,在“高导热+低热应力”组合上没有工程替代品;►2030 年全球金刚石散热材料市场中性约 188 亿元、乐观约312 亿元,衬底化是更大期权。
本报告由华西证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了材料等议题。