聚焦盛合晶微(688820)聚焦先进封测领域,受益AI和本土高端芯片放量。中段硅片加工收入 11.27 亿元,同比增长 13.55%,占比 33.1%,毛利率 35.42%,主要得益于高性能运算市场需求持续增长,汽车与工业等新领域需求进一步提升,消费电子相关收入保持稳中有升。投资建议:给予“优于大市”评级公司是国内先进封测领先企业,受益 AI 趋势下先进封测价值量提高和本土高端芯片放量,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润同比增长+11.7%/+39.5%/+30.1%至 10.28/14.34/18.66 亿元,对应 2026 年 8 月 21 日股价的 PE 分别为 231/166/127x,给予“优于大市”评级。
聚焦盛合晶微(688820)聚焦先进封测领域,受益AI和本土高端芯片放量。中段硅片加工收入 11.27 亿元,同比增长 13.55%,占比 33.1%,毛利率 35.42%,主要得益于高性能运算市场需求持续增长,汽车与工业等新领域需求进一步提升,消费电子相关收入保持稳中有升。投资建议:给予“优于大市”评级公司是国内先进封测领先企业,受益 AI 趋势下先进封测价值量提高和本土高端芯片放量,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润同比增长+11.7%/+39.5%/+30.1%至 10.28/14.34/18.66 亿元,对应 2026 年 8 月 21 日股价的 PE 分别为 231/166/127x,给予“优于大市”评级。
聚焦盛合晶微(688820)聚焦先进封测领域,受益AI和本土高端芯片放量。中段硅片加工收入 11.27 亿元,同比增长 13.55%,占比 33.1%,毛利率 35.42%,主要得益于高性能运算市场需求持续增长,汽车与工业等新领域需求进一步提升,消费电子相关收入保持稳中有升。投资建议:给予“优于大市”评级公司是国内先进封测领先企业,受益 AI 趋势下先进封测价值量提高和本土高端芯片放量,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润同比增长+11.7%/+39.5%/+30.1%至 10.28/14.34/18.66 亿元,对应 2026 年 8 月 21 日股价的 PE 分别为 231/166/127x,给予“优于大市”评级。核心数据:中段硅片加工收入 11.27 亿元,同比增长 13.55%,占比 33.1%,毛利率 35.42%,主要得益于高性能运算市场需求持续增长,汽车与工业等新领域需求进一步提升,消费电子相关收入保持稳中有升;投资建议:给予“优于大市”评级公司是国内先进封测领先企业,受益 AI 趋势下先进封测价值量提高和本土高端芯片放量,报告预计公司 2026-2028 年归母净利润同比增长+11.7%/+39.5%/+30.1%至 10.28/14.34/18.66 亿元,对应 2026 年 8 月 21 日股价的 PE 分别为 231/166/127x,给予“优于大市”评级。
本报告由国信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、芯片、盛合晶微等议题。