聚焦海外科技行业先进封装系列报告一:从制程微缩到系统集成,先进封装技术变革与设备投资新周期。着眼未来,台积电的 CoPoS 技术正通过化圆为方、采用玻璃基板等方式来解决目前存在的散热与翘曲问题,从而提升面积利用率并降低成本,有望在 28 年量产后快速增长。随着 HBM 层数的提升,单颗封装的检测步骤、精度要求也会提升,量检测设备的市场规模或将实现非线性增长。键合设备需求增长和设备价值量提升将持续带动键合厂商获得业绩增量。
聚焦海外科技行业先进封装系列报告一:从制程微缩到系统集成,先进封装技术变革与设备投资新周期。着眼未来,台积电的 CoPoS 技术正通过化圆为方、采用玻璃基板等方式来解决目前存在的散热与翘曲问题,从而提升面积利用率并降低成本,有望在 28 年量产后快速增长。随着 HBM 层数的提升,单颗封装的检测步骤、精度要求也会提升,量检测设备的市场规模或将实现非线性增长。键合设备需求增长和设备价值量提升将持续带动键合厂商获得业绩增量。
聚焦海外科技行业先进封装系列报告一:从制程微缩到系统集成,先进封装技术变革与设备投资新周期。着眼未来,台积电的 CoPoS 技术正通过化圆为方、采用玻璃基板等方式来解决目前存在的散热与翘曲问题,从而提升面积利用率并降低成本,有望在 28 年量产后快速增长。随着 HBM 层数的提升,单颗封装的检测步骤、精度要求也会提升,量检测设备的市场规模或将实现非线性增长。键合设备需求增长和设备价值量提升将持续带动键合厂商获得业绩增量。
本报告由国泰海通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、设备、GPU、AI等议题。