聚焦芯碁微装(688630)全球PCB直写光刻设备龙头,先进封装打开成长空间。全球产能持续扩张,高端制程占比提升推动 ASP 上行。PCB 高端制程及先进封装设备占比上行,ASP 有望稳步增长,叠加海外业务规模扩张,毛利率有望持续提升,量价齐升打开成长空间。投资建议:AI PCB 扩产提速带动上游 LDI 需求增长,叠加先进封装业务放量在即,我们 上调盈 利预测 , 预计 公司 2026-2028 年 归母净 利润分 别为5.16/8.74/11.47 亿元,同增 78%/69%/31%,对应 EPS 分别为 3.52/5.96/7.83元/股,当前股价对应 PE 分别为 119/70/54 倍,维持“买入”评级。
聚焦芯碁微装(688630)全球PCB直写光刻设备龙头,先进封装打开成长空间。全球产能持续扩张,高端制程占比提升推动 ASP 上行。PCB 高端制程及先进封装设备占比上行,ASP 有望稳步增长,叠加海外业务规模扩张,毛利率有望持续提升,量价齐升打开成长空间。投资建议:AI PCB 扩产提速带动上游 LDI 需求增长,叠加先进封装业务放量在即,我们 上调盈 利预测 , 预计 公司 2026-2028 年 归母净 利润分 别为5.16/8.74/11.47 亿元,同增 78%/69%/31%,对应 EPS 分别为 3.52/5.96/7.83元/股,当前股价对应 PE 分别为 119/70/54 倍,维持“买入”评级。
聚焦芯碁微装(688630)全球PCB直写光刻设备龙头,先进封装打开成长空间。全球产能持续扩张,高端制程占比提升推动 ASP 上行。PCB 高端制程及先进封装设备占比上行,ASP 有望稳步增长,叠加海外业务规模扩张,毛利率有望持续提升,量价齐升打开成长空间。投资建议:AI PCB 扩产提速带动上游 LDI 需求增长,叠加先进封装业务放量在即,我们 上调盈 利预测 , 预计 公司 2026-2028 年 归母净 利润分 别为5.16/8.74/11.47 亿元,同增 78%/69%/31%,对应 EPS 分别为 3.52/5.96/7.83元/股,当前股价对应 PE 分别为 119/70/54 倍,维持“买入”评级。核心数据:2023 年以来受益 PCB 设备国产替代提速,公司收入规模快速扩张,2025 全年实现营收 14亿元,同增 48%((PCB/泛半导体业务占比 77%/17%);归母净利润 2.9 亿元,同增 80%,高端产品放量带动综合毛利率同比提升 3.2pct 至 40.2%,叠加费率下行、存货减值压力缓解,盈利质量显著改善。
本报告由国盛证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、封装、设备、港股等议题。