聚焦电子行业半导体超级周期系列-重视产业驱动:Rubin是主线。报告认为,26H2 最大的产业边际变化来源于--以 NV Rubin 为主要代表的高端新品生命周期开启所带来的景气度非线性加速,PCB、光、ODM、液冷、电源等环节持续受益。根据 market.US 数据,TPU 市场规模预计从 2024 年 358 亿美元增长至2034 年约 10731 亿美元,CAGR 达 40.5%。报告认为,随着 26H2 Vera Rubin 平台量产放量与 Google TPU v8 系列发布共同开启 AI 算力硬件新产品周期,AI 服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级,800VDC 电源架构、100%液冷散热方案及高阶 PCB 中背板等核心变化驱动产业链价值量显著提升。
聚焦电子行业半导体超级周期系列-重视产业驱动:Rubin是主线。报告认为,26H2 最大的产业边际变化来源于--以 NV Rubin 为主要代表的高端新品生命周期开启所带来的景气度非线性加速,PCB、光、ODM、液冷、电源等环节持续受益。根据 market.US 数据,TPU 市场规模预计从 2024 年 358 亿美元增长至2034 年约 10731 亿美元,CAGR 达 40.5%。报告认为,随着 26H2 Vera Rubin 平台量产放量与 Google TPU v8 系列发布共同开启 AI 算力硬件新产品周期,AI 服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级,800VDC 电源架构、100%液冷散热方案及高阶 PCB 中背板等核心变化驱动产业链价值量显著提升。
聚焦电子行业半导体超级周期系列-重视产业驱动:Rubin是主线。报告认为,26H2 最大的产业边际变化来源于--以 NV Rubin 为主要代表的高端新品生命周期开启所带来的景气度非线性加速,PCB、光、ODM、液冷、电源等环节持续受益。根据 market.US 数据,TPU 市场规模预计从 2024 年 358 亿美元增长至2034 年约 10731 亿美元,CAGR 达 40.5%。报告认为,随着 26H2 Vera Rubin 平台量产放量与 Google TPU v8 系列发布共同开启 AI 算力硬件新产品周期,AI 服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级,800VDC 电源架构、100%液冷散热方案及高阶 PCB 中背板等核心变化驱动产业链价值量显著提升。核心数据:根据 market.US 数据,TPU 市场规模预计从 2024 年 358 亿美元增长至2034 年约 10731 亿美元,CAGR 达 40.5%。
本报告由国联民生证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、电子、数据中心、PCB等议题。