聚焦计算机行业研究:第三次谈VERA+RUBIN。供电散热架构完成重构,整机柜采用 800VDC 高压体系,MGX 机架搭载动态 Max-Q 功率调度与机架级储能,储能容量为前代 6 倍,峰值电流降低 25%;散热全面切换 45°C温水全液冷方案,配合干式自由冷却大幅降低PUE,同等电力预算可多部署 10% 算力机柜,解决超高功率密度机柜落地痛点。Vera Rubin 量产落地供应链配套充分,整机由工业富联作为核心制造主力,液冷结构件、电源自供比例提升,单机柜盈利弹性扩大;存储端三星、SK 海力士、美光 HBM4 全部通过英伟达认证并量产,保障 Q3 交付供给;被动元件环节 AI高规格 MLCC 持续涨价,三星电机、国巨等厂商上调出货价 30%,元器件涨价向整机 BOM 顺畅传导。
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本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了市场规模、PCB、光通信、服务器等议题。