聚焦金刚石散热行业深度:开启AI芯片散热新纪元。敬请参阅 1 后一页特别声明 1投资逻辑:什么是金刚石散热?金刚石为理论综合性能最优的散热材料:单晶金刚石室温热导率达 2000~2200W/(m·K),是铜的 5~6 倍、铝的 9 倍以上,突破了传统金属材料的导热上限。AI 算力功耗指数增长,传统散热方案面临物理极限,金刚石散热有望成终极解决方案:目前随着 GPU 芯片功率密度提升、芯片向 2.5D/3D 堆叠演进将逐步跨过传统散热材料的物理极限,局部热点处热流密度可达 1000~2500W/cm2,全面超越传统风冷、铜液冷板乃至两相液冷方案上限,金刚石超高热导率将成终极解决方案。
聚焦金刚石散热行业深度:开启AI芯片散热新纪元。敬请参阅 1 后一页特别声明 1投资逻辑:什么是金刚石散热?金刚石为理论综合性能最优的散热材料:单晶金刚石室温热导率达 2000~2200W/(m·K),是铜的 5~6 倍、铝的 9 倍以上,突破了传统金属材料的导热上限。AI 算力功耗指数增长,传统散热方案面临物理极限,金刚石散热有望成终极解决方案:目前随着 GPU 芯片功率密度提升、芯片向 2.5D/3D 堆叠演进将逐步跨过传统散热材料的物理极限,局部热点处热流密度可达 1000~2500W/cm2,全面超越传统风冷、铜液冷板乃至两相液冷方案上限,金刚石超高热导率将成终极解决方案。
聚焦金刚石散热行业深度:开启AI芯片散热新纪元。敬请参阅 1 后一页特别声明 1投资逻辑:什么是金刚石散热?金刚石为理论综合性能最优的散热材料:单晶金刚石室温热导率达 2000~2200W/(m·K),是铜的 5~6 倍、铝的 9 倍以上,突破了传统金属材料的导热上限。AI 算力功耗指数增长,传统散热方案面临物理极限,金刚石散热有望成终极解决方案:目前随着 GPU 芯片功率密度提升、芯片向 2.5D/3D 堆叠演进将逐步跨过传统散热材料的物理极限,局部热点处热流密度可达 1000~2500W/cm2,全面超越传统风冷、铜液冷板乃至两相液冷方案上限,金刚石超高热导率将成终极解决方案。核心数据:敬请参阅 1 后一页特别声明 1投资逻辑:什么是金刚石散热?金刚石为理论综合性能最优的散热材料:单晶金刚石室温热导率达 2000~2200W/(m·K),是铜的 5~6 倍、铝的 9 倍以上,突破了传统金属材料的导热上限。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、芯片、半导体、材料等议题。